维度网讯，Sivers半导体公司获得820万美元生产订单，将为多轨道卫星通信公司ALL.SPACE供应下一代多波束Ka波段波束成形集成电路（BFIC），用于其2027年的终端产品。Sivers半导体（Sivers Semiconductors AB）总部位于瑞典基斯塔，是光子学和无线技术领域的全球企业。这份订单标志着双方合作从研发和初期生产阶段，正式进入规模化量产阶段。

ALL.SPACE近期展示了其产品组合与项目储备，涵盖对多国国防客户的支持。该公司正为美国陆军和美国海军客户提供服务，与加拿大皇家海军进行试验测试，同时为Telesat、SES和Viasat等卫星网络运营商提供支持。此外，York Space Systems已签署最终协议收购ALL.SPACE，此举将进一步加强该公司在美国国防生态系统中的布局。

Sivers半导体首席执行官Vickram Vathulya表示，这份生产订单是双方合作的重要里程碑。他指出，Sivers的波束成形平台经过市场验证，已确认其差异化性能，该技术对ALL.SPACE的下一代终端以及未来卫星通信基础设施具有关键意义。

ALL.SPACE首席执行官Paul McCarter称，与Sivers的持续合作对其下一代多轨道通信能力的商业化起到关键作用。这份订单反映了双方联合开发的Ka波段波束成形技术的良好性能，并支持了全球客户不断增长的需求。

目前，多轨道卫星通信需求正在上升。国防机构和商业运营商越来越需要跨越低轨道（LEO）、中轨道（MEO）和地球同步轨道（GEO）卫星网络的弹性、始终在线的连接。先进的波束成形半导体和电子转向天线技术因此成为关键驱动因素，帮助提供跨多个轨道星座无缝运行所需的灵活性、性能和可靠性。

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