维度网讯，英特尔下一代Nova Lake（诺瓦湖）系列处理器将采用新插槽，并同步引入Z970和Z990芯片组。最新泄露信息显示，这两款芯片组将使用相同的PCH（平台控制器中枢），其尺寸比当前Z890平台缩小22%，但功耗有所增加，满负载最高可达14W。

一张Z990 PCH的低分辨率图片遭到泄露。据爆料者Jaykhin称，该封装尺寸为25×24mm，芯片尺寸为11.15×6.5mm，计算得出芯片面积为72.5mm²，封装面积为600mm²。对比之下，Z890的封装面积为658mm²，芯片面积为92.9mm²，这意味着芯片面积减小了22%，整体封装面积缩小了8.8%。

Z990在满负载下功耗达到14W，但平台只有在同时运行多个PCIe 5.0设备时才会达到这一上限。一般情况下，Z990 PCH的基板功耗为7.9W，比Z890的6W高出1.9W。精简版Z970的基板功耗为6.4W。两款芯片组的最高工作温度均为113°C，较Z890的108°C高出5度。

当主板上仅安装一块显卡时，显卡直接连接CPU，不经过芯片组的下游PCIe通道。单个PCIe 5.0驱动器情况类似（Z970支持一个，Z990最多支持两个PCIe 5.0固态硬盘）。但添加更多PCIe 5.0设备后，它们将通过芯片组路由，为维持信号完整性而增加功耗。14W这一数值假设芯片组完全处于Gen 5设备占用状态，基板功耗条件如上所述。

目前尚未有LGA 1954主板的正式产品亮相，但在Computex上曾出现部分早期原型，泄露的PCH图片可能来自该展会。据此前传闻，Nova Lake顶级型号预计将拥有多达52个核心，需依赖此类高性能主板。采用双计算单元的旗舰NVL-S型号，其PL4功耗将达到700W。

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