维度网讯，NVIDIA 表示，台积电正借助其加速计算与人工智能技术推进半导体设计与制造，此举有望改善晶圆厂的交期、能效、良率以及运营效率。

全球半导体需求因 AI 基础设施、数据中心和先进内存的带动正急剧增长。台积电董事长兼首席执行官魏哲家（Dr. C.C. Wei）表示，双方基于长期合作关系，共同推动技术发展以使下一代计算成为可能。

NVIDIA 的 CUDA-X 库和 AI 模型已在 GPU 上应用于多种工艺环节。在计算光刻领域，台积电使用的 NVIDIA cuLitho 相比基于 CPU 的方案，成本效益或周期时间提升了 20% 至 50%。cuEST 是台积电工具包中的 GPU 加速电子结构模拟库，据称在材料设计中可实现平均快 50 倍的化学模拟。在先进工艺控制方面，cuML 被用于加速大规模分析。NVIDIA 称，使用 CUDA 进行 GPU 加速调度计算，为台积电带来了晶圆厂生产力的明显改进。

由于先进节点每片晶圆成本高达 20,000 美元，微小缺陷也可能导致数百万美元损失，纳米级缺陷甚至会使整片晶圆报废。NVIDIA 的 Metropolis 和 TAO Toolkit 被用于改善晶圆厂内的缺陷分类，帮助台积电提升质量检验效果，并减少重复标注和重新训练的需求。

先进的半导体晶圆厂需要在人员、机器人、工具、材料和建筑系统之间进行精确协调。NVIDIA 表示，台积电正利用其 Omniverse 库构建名为 FabTwin 的数字孪生晶圆厂环境，以支持评估工艺工具布局及相关模拟工作流，及早识别潜在的配置约束。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）指出，双方已合作近三十年，共同推动计算极限。今年 5 月，半导体行业协会（SIA）宣布，2026 年第一季度全球半导体销售额达到 2985 亿美元，较 2025 年第四季度增长 25%。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，全球芯片销售有望在 2026 年达到 1 万亿美元，亚太地区、美洲和中国的强劲销售推动了市场增长。全球仅有约 30 到 40 家主要企业拥有并运营实际晶圆厂，台积电作为最大的纯晶圆代工厂，为苹果、NVIDIA 和 AMD 等公司制造芯片。

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