维度网讯，曼兹亚洲（Manz Asia）已成功交付全球首套310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产系统至客户产线。该系统扩展了该公司的先进封装设备产品组合，并集成了其工艺创新、设备工程和大批量制造方面的内部专长。

新型ECD平台设计支持玻璃和金属方形载板，集成了用于再分布层（RDL）制造的湿化学工艺模块，专为基于FOPLP、CoPoS和TGV的先进封装架构而开发。310mm×310mm尺寸在可扩展性、面板利用率和生产良率方面具备优势，成为面板级封装的关键使能技术，面向AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）和高速互连应用。

Omni x系列现涵盖Omni 310x（310mm×310mm）、Omni 510x（510mm×515mm）和Omni 700x（700mm×700mm），构成面向面板级量产的可扩展平台架构。模块化系统设计支持根据器件架构、工艺流程和产能需求灵活配置，可满足研发、认证、试产和大批量制造等各阶段要求。该ECD系统无缝集成了清洗、显影、刻蚀和剥离等全套湿化学工艺模块，并支持旋转和喷雾两种加工模式，在Omni 310x平台下形成完整的310mm×310mm面板级RDL制造解决方案。

先进封装正加速与前沿半导体工艺技术融合，制造产能逐步集中于台湾，这一趋势推动全球半导体供应链中工艺节点与封装架构的整合。曼兹亚洲凭借内部研发能力以及与领先IDM和封装客户的合作，持续加速技术迭代和量产部署。

曼兹亚洲首席执行官Robert Lin（罗伯特·林）表示，Omni 310x成功部署至客户产线，反映出市场对兼具灵活性和量产就绪性的先进封装平台需求日益增长。他指出，随着先进封装在AI和高性能计算架构中日益成为核心，工艺控制、可扩展性以及与大批量制造环境的无缝集成已构成关键竞争差异化因素。他补充说，曼兹亚洲将继续推进ECD与湿化学工艺技术的整合，以提升制造效率、良率稳定性和产能爬坡能力，目标加速FOPLP、CoPoS和TGV领域下一代封装技术的部署，并增强半导体生态系统的供应链韧性。通过横跨310mm、510mm和700mm的多平台战略，公司提供从工艺开发到大批量制造的一致技术路径，Omni x系列路线图旨在支持面向下一代半导体封装应用的可持续、可扩展产能扩张。

关于曼兹亚洲（Manz Asia）：该公司提供基于电化学沉积（ECD）、湿化学、数字印刷、自动化和软件集成等核心技术的半导体设备与解决方案，专业领域涵盖先进封装（FOPLP/CoPoS）和IC基板加工（玻璃及有机核心），支持客户从研发到大批量制造的全流程。通过系统解决方案、合同制造和销售代理，帮助客户加快上市时间、提升良率。

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