维度网讯，德国CADFEM APAC与马来西亚半导体代工厂及无晶圆设计服务提供商SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.签署谅解备忘录，将通过仿真驱动工程加速半导体创新。

为应对半导体行业在提升技术能力的同时缩短开发周期、降低成本和风险的压力，双方建立战略合作框架。该框架旨在通过仿真驱动的开发、增强设计-流程对齐以及先进数字工程方法，加速半导体创新进程。

此次合作将CADFEM APAC在多物理场仿真、数字工程和预测性开发框架方面的专业知识，与SilTerra在半导体制造、工艺开发和制造技术领域的深厚经验相结合。双方目标是从概念到芯片构建更高效的路径，同时降低开发风险并提升工程置信度。

合作重点之一是开发先进的设计-技术协同优化（DTCO）和系统-技术协同优化（STCO）框架。通过将器件、工艺和设计领域集成到统一的数字环境中，双方希望实现早期技术探索、更快设计验证，以及仿真模型与制造器件之间更好的相关性。CADFEM APAC将贡献多物理场和系统仿真专长，开发能够建模器件物理、材料行为、热电相互作用、可变性和系统级性能的预测性工程环境。SilTerra则将提供工艺洞察、制造专业知识和表征数据，确保虚拟开发模型与制造现实之间保持强一致性。

随着AI驱动计算持续挑战带宽和能效极限，SilTerra正基于统一硅架构推进下一代光互连技术，以应对日益增长的数据传输和功耗挑战。双方还将探索Agentic AI在增强半导体开发工作流中的应用，利用自然语言处理（NLP）、检索增强生成（RAG）、AI辅助EDA环境和PDK集成等技术，旨在简化文档流程、改善跨职能协作，并加速从光电路概念到可制造SoC及光子集成电路（PIC）的转化。

双方将在仿真与制造之间建立持续反馈框架，以实现更快的验证、更好的模型相关性，以及设计意图与制造结果之间更强的对齐。此外，双方将探索与汽车、工业电子及其他高可靠性应用相关的以可靠性为中心的工程方法，在这些领域中，理解热、电和环境对半导体性能的影响日益重要。

除技术开发外，该战略合作还将拓展至有助于展示实际工程进展的活动，并为区域半导体生态系统的持续增长做出贡献。通过这份谅解备忘录，CADFEM APAC与SilTerra重申了其通过仿真驱动工程、设计-制造对齐以及加速技术开发来支持全球半导体行业不断变化需求的承诺。

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