维度网讯，Rapidus公司与英国半导体中心（UK Semiconductor Centre, UKSC）签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录（MoU）。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国家机构，主要职责是支持英国半导体生态系统的增长战略，并推动人工智能及先进硬件开发等技术领域的国际合作与伙伴关系。

这份协议的签署基于2026年1月日本与英国领导人关于加强技术领域合作的共识。作为推进合作的一部分，日本首相高市早苗于6月14日访问英国，会见了英国首相基尔·斯塔默，以落实日英技术合作。在此框架下，Rapidus与英国半导体中心达成了上述谅解备忘录。

Rapidus目前正开展试生产，目标是在2027年于日本实现尖端2纳米逻辑半导体的量产。随着该备忘录的签署，双方将启动信息共享与讨论，以强化未来的合作。

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