维度网讯，韩国机械研究院（KIMM）首次开发出能够利用人工智能（AI）分析并控制原子层（1至2纳米）级二维半导体的技术。该技术旨在大幅提升工艺的再现性和生产率。

韩国机械研究院于17日宣布，由高级研究员金亨宇（Kim Hyung-woo）领导的半导体设备研究中心研究团队，利用基于低温等离子体的PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和RIE（反应离子刻蚀）设备，开发出6英寸下一代二维半导体（MoS₂、WS₂）的合成与刻蚀工艺，并成功将该工艺集成为基于AI的智能系统。

研究团队在工艺过程中实时测量产生的光与气体质量变化，并借助机器学习进行分析，以预测工艺状态。团队还利用多种实时诊断设备（OES、ToF-MS、QMS等）获取时间序列多模态数据，并将其应用于机器学习模型，成功实现了对半导体厚度的原子层级精确预测。

该技术基于低温等离子体工艺设计，能够有效兼容现有量产设备。通过单一工艺实现原子层刻蚀，同时确保了工艺效率与生产率。金亨宇高级研究员表示，在低温环境下实现6英寸晶圆规模二维半导体工艺达到原子层级具有重要意义。他计划未来将该技术发展为下一代半导体制造工艺自动化与智能化的核心技术。

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