维度网讯，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出首批可部署至客户的多物理场融合（Multiphysics Fusion）解决方案。芯片设计复杂度持续提升，信号完整性、电源完整性、热完整性、电磁效应及共封装光学等问题在先进节点与多裸晶架构中日益突出，业界对EDA与多物理场设计相结合的方法需求迫切。该多物理场融合产品组合将新思科技EDA工具与安西斯（Ansys）在时序签核、设计收敛、多裸晶设计及模拟工作流程中的签核分析能力相结合。新思科技表示，这些解决方案旨在提高设计可预测性，并支持AI与高性能计算系统的收敛。

首批多物理场融合解决方案基于新思科技Converge 2026提出的方向，包含采用NVIDIA CUDA-X库（如cuDSS）的GPU加速流程。面向时序签核的多物理场融合提供SPICE级精度的多物理场时序分析，新思科技称其运行速度最高可提升三倍。该流程集成新思科技PrimeTime、RedHawk-SC与RedHawk-SC Electrothermal，并结合利用新思科技StarRC与多物理场HFSS-IC进行的全频谱RC提取，以在时序分析中考虑IR压降、热效应与应力效应。面向设计收敛的多物理场融合提供设计收敛流程，新思科技称其运行速度最高可提升十倍，同时支持工程变更指令（ECO）成功率及功耗、性能和面积（PPA）目标。该流程结合新思科技PrimeClosure与RedHawk-SC，将电源完整性纳入签核优化，并减少设计迭代次数。面向多裸晶设计的多物理场融合将新思科技3DIC Compiler平台与RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal及多物理场HFSS-IC相结合，实现电源完整性、热分析与电磁分析的并行处理，该平台旨在提供从设计探索到签核的全系统洞察。面向模拟与光子设计的多物理场融合将新思科技Custom Compiler与多物理场HFSS-IC集成，用于模拟设计流程中的片上电磁分析；并将新思科技OptoCompiler与Lumerical集成，用于光子IC与共封装光学设计。

新思科技表示，已与半导体及系统公司展开早期合作，用于评估多物理场融合解决方案。思科Silicon One团队正使用新思科技多物理场融合技术，将IR压降效应纳入签核设计收敛中，并更早地获取工作条件可见性。据新思科技称，结合时序感知的IR修正有助于更早优化电源完整性问题，以及功耗、性能和面积（PPA）的权衡与运行时间。

面向时序签核、设计收敛、多裸晶设计以及模拟与光子设计的多物理场融合解决方案现已上市。更多信息，请访问 synopsys.com。

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