维度网讯，高通技术公司近日在投资者日上发布了一项以AI推理为核心的数据中心路线图，涵盖高通蜻蜓C1000 CPU、高带宽计算（HBC）内存架构、蜻蜓AI300推理加速器、先进互连产品及定制硅片方案。公司同时宣布与Meta达成一项战略性多代协议，Meta计划自2028年下半年起，在未来的服务器基础设施中部署高通蜻蜓C1000 CPU。

这些举措标志着高通在数据中心基础设施领域最重大的拓展。不同于仅针对AI加速器，高通此次提出了涵盖CPU、AI推理处理器、内存技术、光电互连和客户定制硅片的全栈战略。公司表示，路线图聚焦于快速增长的AI推理市场，代理式AI工作负载预计将推动Token生成和内存带宽需求大幅增长。高通认为，每瓦性能和每瓦Token数将成为衡量AI基础设施经济性的关键指标。

蜻蜓产品组合整合了高通在移动、PC、网络和通信业务领域的技术。公司提到，其全球出货量已超过400亿个组件，并拥有数十年在低功耗系统级芯片设计、先进互连、内存架构和定制处理器开发方面的经验。目前已有超过35家生态系统合作伙伴支持该计划，包括Arista、Astera Labs、Cirrascale、富士康、联想、美光、广达、三星SDS、SK海力士、超微、VAST Data、Viettel IDC、VNPT Group、纬创、英业达、技嘉、Core42、HUMAIN和IONOS。

蜻蜓C1000 CPU采用定制高通Oryon CPU架构，基于小芯片设计，包含超过250个CPU核心，目标频率超过5 GHz。该产品针对代理式AI编排、通用云计算和AI头节点工作负载设计，支持PCIe Gen 7（超过2 TBps）、CXL内存扩展和内存分解，具备高级RAS能力。它针对高基础设施利用率和每TCO性能进行优化，支持风冷和液冷部署，兼容OCP ORv3机架和服务器，预计2028年商用上市。

高带宽计算（HBC）是一种专为AI工作负载设计的近内存计算架构，采用先进3D堆叠硅集成技术，旨在解决AI内存带宽和数据移动瓶颈。HBC Gen 1每AI250卡提供高达133 TBps的有效内存带宽，相比使用LPDDR5X内存的AI200提升18倍；HBC Gen 2目标是相比AI200提升54倍。高通称，其每瓦带宽比基于HBM的替代方案高出6倍，可改善AI推理经济性和能效，支持更大规模AI模型和更灵敏的代理式AI部署。

蜻蜓AI300加速器是第三代AI推理加速器平台，集成HBC Gen 2技术，支持风冷和直接液冷部署，针对LLM、多模态AI、推理引擎和代理式AI工作负载进行优化，支持高吞吐量、低延迟推理。通过UALink和ESUN支持纵向扩展，通过以太网、光纤和铜缆互连支持横向扩展，适用于分解式AI推理架构，预计2028年商用送样。

定制硅片项目提供端到端的硅片、软件和系统协同设计服务，采用先进封装和模块化架构，针对性能、功耗效率和部署需求进行优化，支持代理式AI和专用超大规模工作负载。高通通过其供应链生态系统实现大规模制造执行，加快上市时间并降低客户开发风险。互连产品组合包含芯片间互连技术、铜缆和光纤网络解决方案，支持800G和1.6T网络链路及有源光缆（AOC）、有源电缆（AEC）。园区级光纤互连最长可达20公里，采用高通SerDes技术、PAM4信号和相干简化DSP技术，旨在解决分布式AI基础设施中的数据移动瓶颈。

与Meta达成的多代协议是蜻蜓CPU路线图首个公开的超大规模部署项目。蜻蜓C1000被选用于Meta未来服务器部署，计划于2028年下半年开始生产部署，支持Meta未来的AI基础设施扩展。

高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司设计的数据中心CPU旨在为大规模部署提供领先的单核性能和突破性能效，与Meta达成的多代协议是对这一方向的重要认可。他称，高通与Meta的合作正从设备扩展至数据中心层面，而这仅仅是个开始。

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