维度网讯，VIEW Micro Metrology 正在美国和亚洲的系统实验室推进一系列内部及客户驱动的测量研究，相关应用工程团队处于研究阶段。

位于纽约州罗切斯特的 VIEW Micro Metrology 系统评估实验室配备了全系列的 VIEW 尺寸计量工具。该设施可支持内部开发工作与实际客户应用，为先进半导体封装及其他制造环境提供技术验证和工艺优化。

一项关键研究聚焦于 200 mm 晶圆上球栅阵列（BGA）芯片的测量吞吐量。每片晶圆包含约 1300 个芯片，每个芯片含 110 个焊球。该研究的目标是在大批量检测场景中评估测量效率和数据质量，重点包括：针对单个焊球尺寸比较“移动并测量”（MAM）与“连续图像捕获”（CiC™）频闪配方的工时差异；检测晶圆上的球位缺陷；使用通过镜头（TTL）激光和区域多焦点（AMF™）3D 成像进行球 Z 高度测量的对比分析；以及同一批次内 25 片晶圆的重复性评估。研究结果预计于今年夏末公布。

除晶圆级研究外，实验室还参与了一个气体分配板项目，该部件用于晶圆沉积工艺，类似于半导体“淋浴头”。一个用于航空航天领域的类似部件也在研究中。气体分配板上的通孔直径通常大于 250 µm，在 VIEW 测量系统的能力范围内，但检测挑战源于对特征均匀性、真实位置与间距精度、表面拓扑以及整体位置精度的要求。缺陷检测也是必需的，包括识别堵塞或部分堵塞的孔、微裂纹、凹坑、残留物积累和表面污染。吞吐量是此类应用的关键考量因素，涉及检测工具能否达到在线生产所需的测量速度，以及制造商能否在不牺牲质量的前提下实现 100% 检测。

在亚洲，VIEW 授权代表 V Eye Precision 在泰国继续拓展 BGA 和光收发器市场的应用开发，支持泰国、新加坡、菲律宾和印度尼西亚的客户。BGA 相关工作主要集中在球高度和共面性测量，这是确保可靠电气连接和下游组装良率的关键参数。同时，V Eye 也在推进光收发器制造的计量应用。光收发器设备集成了亚微米光子结构、光纤接口和精密封装，对准公差要求极高，即使 ±1 µm 的偏移也可能显著影响光耦合效率。

VIEW 的上述研究旨在帮助客户推动更高吞吐量、提升良率，并在先进封装环境中实现可靠、可扩展的检测。通过实现精确、可追溯的 3D 测量，VIEW 计量将检测从被动的质量闸门转变为主动的工程工具，使客户能够检测细微的工艺漂移、减少返工。

VIEW Micro Metrology 是一家提供高性能、高精度集成计量解决方案的企业，方案适用于在生产线或靠近生产线处使用，主要面向半导体、电子和医疗领域。其解决方案利用先进非接触光学计量系统和多功能软件，实现精确、高吞吐量的应用，所有方案均为交钥匙式，并具备协作设计和生产集成支持。

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