维度网讯，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙向《日经亚洲》表示，计划以Dragonfly（蜻蜓）品牌在中国市场推出全部四个方向的数据中心产品线，包括专用人工智能加速器，这些加速器在设计上确保不超过美国设定的出口限制门槛。这一消息是在高通于纽约举行的投资者日活动上公布的。2025年，中国市场占高通营收的46%，几乎全部来自智能手机芯片的供应。进入中国数据中心市场的策略可能会重演此前导致英伟达加速器在华销量锐减至几乎为零的情形。

Dragonfly系列涵盖AI加速器、数据中心处理器（CPU）、定制芯片和通信芯片。阿蒙表示，所有产品线的版本都将严格按照出口规定供应给中国。他告诉《日经亚洲》，公司拥有所有产品的版本，均符合这些指导方针，并补充称高通正在与中国客户进行谈判。首款加速器AI250将于明年上市。该加速器采用高带宽缓存（HBC）架构，将内存靠近处理器，而非竞争对手英伟达和AMD解决方案所依赖的高带宽内存（HBM）堆栈。在可预见的未来HBM供应仍然受限的市场中，这种封装技术选择可能成为优势。

高通向投资者透露，其数据中心部门本财年应实现3亿美元利润，到2027财年达到50亿美元。高通将这些指标描述为在整体潜在市场上增长的初始阶段，该市场预计到2029年将超过1万亿美元。在中国能否成功取决于阿蒙的一个论点：高通与中国智能手机和汽车制造商的现有关系可以扩展到数据中心领域。同样的客户基础也支撑了去年10月发布的AI200和AI250加速器。

目前，中国对于高通而言并非中立的买家。去年10月，中国监管机构开始对高通收购Autotalks的交易进行反垄断调查。此外，中国当局呼吁本地数据中心运营商至少50%的芯片采购来自国内制造商，并引导阿里巴巴、字节跳动和腾讯等公司采用华为和寒武纪的组件。这些市场趋势已经削弱了高通试图复制的出口导向型解决方案模式。例如，英伟达专为中国市场打造的H20芯片到去年年底仅为公司带来了约5000万美元的收入。英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达在中国市场的份额已降至“零”。高通自愿进入这一细分市场，其硬件要到2027财年才能开始交付客户。到那时，预计华为的Ascend系列和寒武纪加速器的产量将远远超过当前水平。

高通在中国之外至少有一个确认的买家：沙特阿拉伯的Humain公司已接收AI100系统，并承诺部署200兆瓦的高通机柜。在中国国内，尽管北京方面努力减少对外国芯片的依赖，但高通仍需说服客户使用外国芯片的合理性。

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