维度网讯，三星电子正在通过其晶圆代工生态系统平台，扩大韩国国内系统半导体（SoC）产业基础，并加快培育有潜力的无晶圆厂初创公司。

三星电子晶圆代工事业部7月1日表示，通过其先进协作平台“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）”，该公司正推动与国内无晶圆厂及后工序合作伙伴建立良性循环结构，该平台涵盖了从设计到出货的完整流程。

SAFE是一个支持项目，当缺乏人力和资本的中小无晶圆厂客户提出创意时，可在该生态系统内一站式找到所有合作伙伴，包括设计资产选择、设计工具验证、试制品生产、封装和测试。该平台目前细分为6个专业联盟，并实现有机联动。

在具体领域，“IP联盟”供应在移动、高性能计算、人工智能和汽车芯片中可重复使用的高质量设计模块，以缩短无晶圆厂的开发周期。自三星晶圆代工成立以来，IP合作伙伴数量已增至50多家，拥有约5300个知识产权核。“EDA联盟”通过自主认证程序“SAFE QEDA”，验证全球设计软件工具是否符合三星的微细工艺要求，以降低设计错误风险。

“云联盟”支持在虚拟空间中访问三星的设计工具包和环境，减轻中小无晶圆厂的基础设施建设负担。为专门支持缺乏人力和经验的企业而设立的“设计服务联盟（DSA）”中，有Gaonchips、ADTechnology、CoAsia等韩国国内主要设计解决方案合作伙伴企业参与，从设计优化到最终图纸移交提供紧密支持。

为应对近期高性能芯片趋势中兴起的小芯片结构，后工序基础设施也已完善。“MDI（先进封装）联盟”优化2.5D及3D封装技术，提供将不同功能芯片集成的解决方案。“OSAT（组装·测试）联盟”与全球后工序专业企业合作，以缩短产品的最终出货时间。

三星电子常态化运行独立的合作伙伴支持项目，以帮助国内无晶圆厂企业成长。为降低初创无晶圆厂的最大进入壁垒——试制品生产成本，该公司持续扩大“MPW（多项目晶圆）穿梭计划”，该计划将多家企业的设计安排在同一晶圆上以分摊光罩成本。同时，该公司还运营着连接需求企业、无晶圆厂和晶圆代工方的国产AI半导体确保战略协作体“M.AX联盟”。

三星电子还与国家层面的系统半导体培育政策联动。作为晶圆代工合作伙伴，三星参与K-CHIPS半导体税收支持方案以及中小风险企业部主办的“所有人的挑战无晶圆厂”项目，为成立10年内的有潜力初创企业提供MPW使用机会及最高2亿韩元的费用支持。

三星电子相关人士表示，如果无晶圆厂开发出需求企业所需的产品，三星将其量产并供应给最终客户，生态系统中的所有合作伙伴就能共同成长，形成良性循环结构。为扩大国内系统半导体产业基础，该公司将以SAFE为中心，进一步精细化并提升玩家间的连接网络。