维度网讯，7月2日消息，日本定制化系统单芯片供应商Socionext宣布，将采用台积电最先进的A14制程技术，开发高性能计算芯片，以满足人工智能（AI）数据中心基础设施对高阶SoC日益成长的需求，预计2026年9月完成设计定案（tape out）。
Socionext表示，作为此战略计划的关键一步，Socionext预计于2026年9月完成多核心元件的设计定案。该款芯片将做为一个技术验证平台，用于测试CPU与xPU构架在领先制程技术上的可扩展性，借此支持AI超大规模数据中心以及其他运算密集型高阶应用。此外，计划中的元件将整合专为高性能、优异能源效率及系统扩展性所设计的计算小芯片。Socionext期望通过此计划汲取经验，进一步加速专为AI与xPU基础设施量身打造的量产型SoC开发进程。
Socionext总裁暨营运长Hisato Yoshida强调了此次合作的战略意义，在于AI数据中心需求不断攀升的推动下，合作突显了先进计算平台的战略重要性，以及公司与客户及生态系伙伴紧密合作的承诺。他进一步指出，通过与台积电在A14技术上的合作，Socionext未来能有效降低先进产品开发的风险，并为客户差异化、高性能的定制芯片解决方案缩短上市时间。
Socionext还表示，这次的合作建立在Socionext未来长期累积的领先芯片设计专业之上，涵盖了针对企业与数据中心应用的复杂SoC开发经验。目前，Socionext正积极与计划采用台积电A14制程的客户展开接洽，致力于开发高性能且节能的AI SoC，以迎合全球数据中心基础设施的扩建热潮。面对业界对高计算密度、能源效率及系统级性能的庞大需求，Socionext表示将持续通过先进的SoC技术，对AI数据中心平台进行战略性投资，为客户提供最先进的产品与最快的上市时程。
