维度网讯，印度政府支出财务委员会（EFC）已批准“印度半导体计划（ISM 2.0）”第二阶段财政拨款，金额为1.25万亿卢比（约130亿美元）。该提案现已提交联邦内阁审议。

与第一阶段7600亿卢比（约80亿美元）的拨款相比，ISM 2.0的预算规模显著扩大。该计划覆盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等半导体全产业链，重点向化合物半导体企业以及芯片制造和封装所需的上游原材料厂商提供财政与非财政政策激励。

配套核心基础设施同步推进。印度计划在古吉拉特邦甘地讷格尔的印度理工学院，由政府与电子信息技术部共同出资1990万美元，建设“硅与先进半导体制造研究与培训中心（SAMARTH）”。该中心将致力于半导体科研、专业人才培养及产学研协同，旨在推动本土芯片产业链自主化，减少对海外供应链的依赖。

印度总理莫迪表示，该国半导体产业布局覆盖设计、设备及物流全链条，核心目标并非单纯建造芯片工厂，而是构建完整的产业生态。随着本土产能的扩大，将带动上游材料与零部件本土配套产业的发展，激活国内制造业机遇。

ISM 1.0阶段至今已取得多项成果。印度政府已批准12个半导体制造项目，总投资约173亿美元，包括1座晶圆厂、2座化合物半导体工厂和9座封装测试厂。其中，位于古吉拉特邦的两个重点项目已获得联邦内阁4.17亿美元的专项投资。

芯片设计领域也在稳步推进。根据印度设计关联激励计划，已有24个芯片设计项目获得扶持，105家企业获准使用高端芯片设计工具，各产业基地累计完成了23款芯片的流片。

半导体产业链的上下游配套同步跟进。工业气体企业INOX Air Products不仅为美光在古吉拉特邦的27.5亿美元芯片工厂提供气体服务，还斥资5800万美元在当地建设电子特种气体中心，以支持区域后续芯片项目的投产。此外，塔塔电子在建的半导体工厂预计于今年12月启动芯片试生产。