维度网讯，首传微电子（常州）有限公司CEO张晨光在2026汽车生态创新大会上发表演讲，分享了公司在AI时代高速有线传输领域的实践和思考。张晨光指出，首传微电子致力于构建从车载SerDes到数据中心高速互联的技术平台，并以此支持智能出行和AI基础设施的发展。

张晨光回顾了公司发展历程。首传微电子于2020年成立，经历了2021至2023年的车规芯片热潮，目前是国内具备车载SerDes芯片大批量量产能力并累计出货超过一百万颗的两家厂商之一。研发团队分布在中国上海、美国达拉斯和荷兰。在车载SerDes领域，80%至90%的市场份额仍由TI和ADI两家国际大厂占据，国内具备量产能力的厂商极少。车载场景对SerDes技术的要求极高，普通汽车需要10米以上的稳定连接，商用车型可达30米以上，同时要求在2至16Gbps速率下保持信号完整性，并应对-40℃至105℃的高低温环境。频率超过2GHz时，高频下通道损耗随频率呈指数劣化，高低温会进一步加剧信号衰减，这是高频模拟电路设计的核心挑战。首传微电子的产品已覆盖车载主要速率段，实现了与ADI的OpenGMSL协议互通。

在技术路径上，张晨光指出，纯模拟架构在10Gbps及以下速率段具有功耗和面积优势，首传微电子是全球极少数采用该架构并实现大规模量产的厂商之一。国内多数厂商采用数字结构或传统以太网、PCIe架构，需依赖先进工艺。对于数据中心224G及以上的超高速SerDes，无论何种架构都必须依赖3纳米或4纳米先进工艺。铜线SerDes与光模块电口侧本质上是同一类技术，112G PAM4对应56GBaud速率，224G对应112GBaud，短距离传输的最大挑战在于极高的插损。从物理层原理看，铜线传输存在明确瓶颈，高频下趋肤效应使电流集中在导体表面，224G@56GHz时趋肤深度仅约0.28微米，需采用HVLP3级超光滑铜箔。介质损耗同样不可忽视，高频交变电场激发介质分子震动，能量转化为热量。当速率进一步提升至448G级别时，铜线将采用薄膜化等新型工艺路线。数据中心超高速传输的终极方向是光电融合，在800Gbps到1.6Tbps、3.2Tbps的演进过程中，短距铜线互联与光传输将长期并存。

针对市场热点，张晨光给出冷静判断。他指出，光模块相关公司市值高但普遍销售额相对有限，反映了市场对AI传输赛道的强烈预期。芯片行业最稀缺的是3纳米、4纳米等先进制程产能及存储产能，本土生产能力有限，属于战略储备资源。他建议，企业应评估长期技术积累和稳定产能保障两个核心问题。首传微电子已搭建完善的供应链体系，与全球领先企业合作保障产能。在技术对比上，他以博通224G SerDes为例分析，其架构包含模拟前端CTLE、SAR ADC阵列及数字后端DSP，核心难点在于56G速率下需要超高速ADC通过Time-Interleaving技术实现百G级采样并保持低功耗。张晨光指出，博通真正的壁垒不仅在于架构设计，更在于多年积累的定制数字综合库和系统级IP，使其在同等工艺条件下功耗比第二梯队低30%至40%。首传微电子通过架构设计优化，使其产品在同等速率下达到国内行业功耗最低、面积最小的差异化竞争优势。

首传微电子从车载SerDes出发，依托高速模拟前端、PAM4远距离算法、车规抗干扰、低功耗架构、车规级可靠性、可迁移IP栈六大核心技术，已构建覆盖2至16Gbps的超过15款芯片矩阵，拥有13项发明专利及42项在途专利。公司下一步计划将同一技术栈延伸至机器人短距互联和数据中心高速传输场景，目标是成为AI传输领域领先的通信企业。