维度网讯，7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式奠基。该项目由国内半导体前驱体行业龙头企业安德科铭携手一家全球半导体材料领域重要企业共同投资建设，规划用地近百亩，预计2027年建成。投产后将形成集前驱体与电子级溶剂合成、精密纯化、成品分装、配套电子溶剂于一体的智能化产线。

安德科铭是国内少数实现全系列前驱体材料自主研发并稳定量产的国家级专精特新重点“小巨人”企业，稳居国内前驱体行业第一梯队。该公司搭建了硅基、高介电常数铪锆系、稀有金属钌钼等完整前驱体产品矩阵，自主攻克了超高纯合成、精密纯化、稳定输送等成套工艺。企业拥有百余项自主知识产权，参与多项国家及行业标准制定，多款适配先进制程的高端前驱体已通过国内头部晶圆厂认证并批量供货，打破海外产品的长期垄断。

奠基仪式现场，安德科铭董事长汪穹宇表示，此次合资工厂落地是安德科铭从国内行业头部迈向全球赛道的重要里程碑。过去八年公司在合肥扎根，以自主技术助力国产芯片材料自主安全；未来将以此次合作为支点，实现优势资源互补整合，一方面持续服务国内集成电路产业高速发展，另一方面将中国先进电子材料技术与产品推向全球市场，加速成长为具有全球影响力的半导体材料领域新兴力量。

半导体ALD/CVD高纯前驱体是芯片原子级薄膜沉积的核心原料，也是先进逻辑、存储、先进封装产线不可或缺的基础耗材，被视为芯片制造的“功能薄膜基底”。目前全球高端前驱体供给以海外企业为主导，国内高端前驱体国产化供给存在明显缺口。随着国内存储、逻辑、AI算力芯片产线持续扩产，对本土前驱体规模化、高端化供给的需求持续上升，加速本土材料产业化及多元化国际协同，已成为保障国内集成电路产业链稳定运行的重要抓手。