维度网讯，全球晶圆代工市场的定价模式正在发生深刻变化,以台积电和三星电子为代表的头部厂商近期相继调涨价格,标志着过去以激烈价格竞争为特征的市场正逐步向供应商倾斜。分析人士指出,人工智能(AI)芯片需求的爆发式增长与先进制程产能的供给瓶颈,正取代工艺成熟度成为价格的核心驱动因素。

据业内人士透露,台积电近日已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户,计划将其晶圆供应价格上调5%至10%。此次调价范围不仅覆盖3纳米和5纳米等尖端制程节点,也包括用于高性能芯片生产的7纳米工艺。值得注意的是,价格制定方式的变化比涨幅本身更受业界关注。通常情况下,晶圆代工行业在新节点投产初期定价较高,但一旦产量稳定、生产效率提升,价格便会冻结或逐步调整,极少针对同一节点再次提价。

随着人工智能投资规模扩大,市场供需格局出现逆转。英伟达等全球科技巨头对AI半导体的订单激增,而先进制程节点的产能无法满足需求。与此同时,2纳米等下一世代制程节点的开发成本以及先进设备的投资负担不断加重。业界观察到,这一趋势使市场供需关系和投资成本,而非制程的成熟度,成为主导价格的主要因素,台积电已开始根据市场情况灵活调整同一制程节点的价格。

这一趋势同样体现在三星电子的晶圆代工业务中。消息称,三星电子已将新客户的供货价格提高了约15%,主要针对需求量集中的4纳米和5纳米等先进制程节点,以及部分汽车级8纳米制程。与台积电的全面提价策略不同,三星更侧重于在需求旺盛的特定节点上调整价格。业内人士认为,人工智能半导体和汽车芯片需求的增长改善了部分节点的供应状况,从而增强了厂商的定价能力。

市场分析认为,这一转变可能重塑晶圆代工行业的收入结构。以往,只拥有技术实力的公司才在最先进的工艺节点上掌握定价权,但AI投资带来的持续性供应短缺正将议价能力更广泛地转移至制造商手中。

晶圆代工成本的上涨很可能引发整个半导体生态系统的成本上升。除晶圆价格外,高带宽内存(HBM)价格攀升以及先进封装材料的短缺,预计将推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本。长远来看,这不但会影响人工智能服务器的建设成本,也可能传导至智能手机和个人电脑等终端消费品的价格。

一位半导体行业官员表示,代工厂过去倾向于通过价格竞争争取客户,但在人工智能时代,随着先进节点的供应跟不上需求,定价权正持续向供应商转移。只要人工智能投资周期延续,以先进节点为中心的涨价趋势就可能维持下去。