维度网讯，近日，韩国三星电子会长李在镕被曝正在协调7月底赴美国硅谷，与美国英伟达首席执行官黄仁勋举行会谈。此次会面尚未得到两家公司正式确认;若最终成行，将是两人自2025年10月在韩国首尔参加“炸鸡啤酒会”后，时隔约9个月再次会面。

会谈预计涉及韩国三星电子在韩国西南部新建半导体制造基地、人工智能数据中心所需芯片供应，以及双方在高带宽存储器、晶圆代工和人工智能计算系统上的合作。韩国政府6月29日公布“大韩民国大飞跃三大超级项目”，将半导体、人工智能数据中心和物理人工智能列为建设重点。外界披露的800万亿韩元并非韩国三星电子单独投资一座晶圆厂，而是韩国三星电子与韩国SK集团在西南地区半导体制造项目上的合计规划，其中两家公司计划分别建设两座晶圆制造工厂。韩国三星电子在光州一带的拟议投资约为400万亿韩元，具体建设时间和每座工厂的制程配置仍需经过市场评估及企业董事会批准。

人工智能数据中心的投资口径同样分为多个阶段。韩国企业计划首先投入约550万亿韩元，在2028年前建设总规模约8.4GW的数据中心设施;到2035年，相关投资总额可能超过1000万亿韩元，并不是一次性完成的单项建设。

这些数据中心需要部署大规模人工智能加速器、服务器互连设备、高带宽存储器和配套网络系统。美国英伟达目前是韩国规划人工智能计算基础设施时需要协调的主要芯片供应方之一，GPU的交付数量、产品代际和服务器部署时间将直接影响数据中心设备安装及计算集群上线节奏。此前，美国英伟达已与韩国三星电子、韩国SK集团和韩国现代汽车集团公布合作，相关项目合计计划使用超过25万颗英伟达GPU，其中韩国三星电子拟建设的“人工智能工厂”计划配置超过5万颗英伟达芯片，用于半导体制造、移动设备生产和机器人业务中的模型训练、仿真及工艺分析。

韩国三星电子与美国英伟达之间的芯片合作已不再局限于由三星供应存储器、英伟达提供GPU。双方目前同时推进高带宽存储器、先进晶圆代工、人工智能推理处理器和制造端人工智能系统。

晶圆代工方面，韩国三星电子正在为美国英伟达体系中的Groq新一代语言处理器生产芯片。美国英伟达首席执行官黄仁勋在2026年GTC大会上确认，韩国三星电子参与制造NVIDIA Groq 3语言处理器;相关芯片采用三星晶圆代工的4纳米工艺，主要面向大语言模型推理计算。该处理器的设计重点不是沿用通用GPU执行方式，而是针对语言模型推理过程中的顺序计算、低时延输出和数据流调度进行优化。韩国三星电子已在GTC 2026展示包含Groq 3芯片的晶圆，首批产品计划于2026年第三季度开始交付。

高带宽存储器仍是双方需要继续协调的另一条产品线。美国英伟达新一代人工智能平台需要将GPU或专用加速器与多层堆叠的高带宽存储器封装在同一计算模块中，存储芯片的带宽、容量、功耗和封装稳定性会影响整套加速器性能。韩国三星电子正在向包括美国英伟达在内的客户推进第七代高带宽存储器HBM4E样品验证，双方后续还可能讨论HBM4E和HBM5的开发进度、验证流程以及量产衔接。

双方近期已开展过半导体业务层面的直接沟通。6月，韩国三星电子半导体业务负责人全永铉与美国英伟达首席执行官黄仁勋在韩国首尔会面，讨论下一代晶圆代工芯片、高带宽存储器以及长期产品合作。当前合作项目还涉及自动驾驶芯片和Groq人工智能加速器，因此李在镕与黄仁勋若在7月底会面，讨论范围预计会覆盖存储器供应、晶圆制造、人工智能服务器芯片和韩国数据中心计算设备配置。

目前，韩国三星电子和美国英伟达均未公布会谈的准确日期、地点及正式议程。所谓7月底硅谷会面仍处于日程协调阶段，韩国三星电子在光州的具体晶圆厂方案、美国英伟达参与韩国人工智能数据中心建设的设备规模，以及双方新增芯片订单均未形成公开协议。