维度网讯，安森美宣布，已签署最终协议，剥离其位于菲律宾打拉省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座晶圆厂。

该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的一部分，旨在优化全球制造布局、改善制造成本结构，并推动毛利率持续增长。安森美指出，上述两处资产剥离预计每年将实现约3500万美元的成本节约，其中部分效益将在2027年开始显现，并于2028年达到全面满产运行率的节省目标。

在菲律宾打拉工厂交易方面，安森美已与中国台湾封装测试服务商Greatek Electronics达成协议。该交易预计将在未来3到6个月内完成，需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。过渡期间，打拉工厂将继续作为安森美制造网络的一部分运行，双方已建立长期供应协议，交易完成后继续支持现有产品生产。

在美国宾夕法尼亚州山顶镇工厂交易方面，安森美与瑞典半导体公司Silex达成资产购买协议，出售其200mm（8英寸）晶圆厂。Silex表示，此次收购为资产收购，包括生产设施、不动产、基础设施和生产设备。收购对价为4000万美元，其中1000万美元在签约时作为定金支付，剩余3000万美元在交割时支付。收购前已完成惯例的技术、法律、税务和环境尽职调查。

Silex介绍称，该工厂将改建为一座微机电系统（MEMS）晶圆厂，预计资本支出约为16亿瑞典克朗，其中10亿克朗在2026年至2027年间投入，2028年至2030年间每年投入约两亿克朗。工厂现有洁净室面积约3000平方米，另有约12000平方米的可用空间可供未来扩建。Silex美国晶圆厂的洁净室面积预计约为Silex瑞典现有工厂的两倍。Silex计划为该厂现有约130名员工提供就业机会并扩大生产规模，目标是使美国晶圆厂在2029年至2030年间实现息税前利润收支平衡，并在2034年之前达到与Silex瑞典200mm芯片制造厂2025年水平相当的营收和盈利能力。