维度网讯，SK海力士将通过美国存托凭证（ADR）公开发行所筹集的资金，重组人工智能（AI）半导体供应链，其核心举措包括在龙仁开设半导体集群、在清州扩大新一代高带宽存储器（HBM）与DRAM产能，以及在美国印第安纳州建设先进封装生产基地。

SK海力士此次将半导体生产基地分散至韩国龙仁、清州及美国印第安纳，旨在应对AI存储器需求并稳定供应链。HBM产品所使用的先进封装材料与零部件中，有相当一部分来自有限的供应商。若HBM需求持续增长，可能出现先进封装材料与零部件供应不足、供应周期延长、原材料价格上涨以及供应商有限导致的供应链瓶颈。为降低关键原材料供应中断风险，SK海力士已与核心材料供应商签订多年合同，并推进供应地域多元化、扩大从韩国供应商的采购规模、加强与核心供应商的长期合作等政策。

在产能扩张方面，SK海力士以清州和龙仁为中心。清州被认为是AI存储器供应链中可实现快速扩产的核心据点。为满足日益增长的AI存储器需求，SK海力士已于去年开放清州M15的扩建厂房M15X洁净室，并从今年第一季度开始投入晶圆。清州M15X将在短期内用于扩产新一代DRAM和HBM。晶圆投入量增加后，可扩大HBM生产所需的DRAM供应，有助于在HBM需求激增时确保AI客户的供货量，同时缓解供应短缺。

龙仁半导体集群被定位为供应链恢复的战略生产基地。SK海力士计划在该集群内新建生产设施，以应对未来存储器需求并确保长期增长基础。如果说清州是HBM生产基地，那么龙仁则是扩大前工程生产、构建新生产轴心的地方。短期内，龙仁第一工厂将确保新晶圆产能以应对AI存储器需求激增，并扩大HBM所需的DRAM单元生产能力。同时，该工厂还承担分散集中于利川、清州的生产能力的角色。从中长期来看，目标是为未来AI存储器需求增长预备扩产基础，并通过生产基地多元化提升供应链恢复力，构建新一代存储器生产平台。

在美国印第安纳州，SK海力士将建设先进封装设施，以扩大AI供应链并解决瓶颈问题，满足美国客户需求。HBM供应不能仅靠大量生产DRAM芯片来增加，工艺最后阶段的先进封装能力至关重要。印第安纳州将被用作供应链瓶颈出现的后工程阶段产能扩充基地。通过在当地建设先进封装工厂，SK海力士旨在缩短与美国客户的地理距离，强化对美国大型科技客户的应对，并实现供应链本地化，有助于提高供应稳定性并缓解地缘政治风险。同时，参与美国半导体生态系统，能够灵活应对美国半导体政策。为扩大供应链，还预留了进一步建设新工艺的可能性。SK集团会长崔泰源在接受美国CNBC采访时被问及是否有计划在美国建设晶圆厂，他解释：如果有可能性，没有理由不做，但建设存储器晶圆厂并不容易，需要电力、洁净水、场地、人力以及供应链生态系统。