维度网讯，谷歌 Tensor G6 芯片将采用台积电 N2 节点制造，这将是谷歌首次在硅工艺节点上与位于加州的竞争对手处于同一代。据 Android Authority 报道，这一 2nm 工艺目前正处于产能爬坡阶段。预计用于 iPhone 18 的 A20 芯片也将采用同一平台，但苹果的产品发布大约晚一个月。定于纽约时间 8 月 12 日 18:00 举行的 Made by Google 活动比 Pixel 10（2025 年 8 月 20 日发布）提前了一周。Pixel Watch 5 也将在此次活动中亮相。
Tensor G6 将采用 GAA（Gate-All-Around）架构，这是对 FinFET 晶体管（用于 3nm 工艺）的一次演进。该几何结构将导电通道包裹在四个面上，能够减少漏电流并在不按比例增加功耗的情况下提高时钟频率。流传的规格提到一个七核 CPU 集群，其中主核心为 ARM C1-Ultra，主频 4.11 GHz，能效相比 Tensor G5 提升 15% 至 20%。G6 还将搭载名为“Santafe”的新款 TPU，专用于本地 Gemini 推理，以及 Titan M3 安全芯片。
泄露信息指向一款 PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU，其架构比 G5 更老。谷歌似乎仍然优先考虑 AI 效率而牺牲原始图形性能。对于重度游戏用户，这一趋势值得关注：工艺节点的跃升并不一定能弥补 GPU 架构的倒退。
苹果也计划为其 A20 采用台积电 N2 节点，预计在 9 月发布会随 iPhone 18 亮相。如果双方的日程都保持不变，Pixel 11 可能成为首款量产该工艺的旗舰机，领先四到六周。这对谷歌来说是一个前所未有的位置——长期以来，其 Tensor 芯片在代际上一直落后于苹果芯片。
这种领先是有代价的。价格泄露信息指向欧洲市场约上涨 100 欧元，全系基础存储将提升至 256 GB。在美国，入门级 Pixel 11 预计售价约 900 美元，而前代为 799 美元。同样值得注意的是：Tensor G6 将放弃三星 Exynos 调制解调器，转而采用联发科 M90，这一依赖关系的打破反映了供应链多元化意愿。
