维度网讯，国科微于7月17日晚间披露向特定对象发行股票预案，计划募资不超过50.61亿元，资金将集中用于端侧AI芯片研发与产业化项目。这是该公司上市以来规模最大的融资动作，显示出其在端侧AI领域的战略布局正全面提速。
此次发行采用市场化询价方式，面向不超过35名符合条件的专业机构投资者，未设置控股股东锁价认购安排。发行价格以发行期首日为基准，不低于前二十个交易日公司股票均价的80%。发行完成后，向平仍为公司实际控制人，控制权不发生变更。目前该预案已获得董事会审议通过，后续需依次提交股东大会审议、深交所审核及证监会注册。
从资金使用方向看，募投资金主要围绕三大端侧AI芯片核心项目展开，并补充部分流动资金，项目总投资额约为55.9亿元。其中，新一代AI视觉处理芯片及解决方案项目计划投入约6.59亿元，覆盖专业安防、消费类视觉终端、智能家居、智慧交通、车载视觉及边缘智能设备等场景。媒体交互AI芯片项目拟投入约16.4亿元，聚焦端侧AI与具身智能场景，重点研发新一代大算力NPU、高性能视频编解码器及新一代ISP引擎，应用领域包括HMI智能仪表、家居智能中控、商用面板和具身智能等。端侧AI芯片项目拟投入约14.63亿元，围绕数据流架构NPU、AI-ISP图像处理引擎及Chiplet多芯互联三大技术方向规划系列化芯片，面向家用清洁机器人、商用及工业机器人、智能交通、边缘AI等市场。此外，还有13亿元用于补充流动资金，支持公司持续研发投入与业务扩张。
国科微表示，公司长期深耕集成电路设计领域，核心业务与AI端侧应用场景契合度高。2026年一季度，公司实现营收6.33亿元，同比增长107.46%；归母净利润5494万元，实现同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额达2.42亿元，同比增长666.25%。当季毛利率提升至33.62%，较上一季度提升10.7个百分点，经营状况显著改善。
自2025年以来，国科微持续推进“ALL IN AI”战略，将人工智能技术与大规模集成电路设计能力相结合，已在超高清智能显示、智慧视觉、车载电子及边缘计算等领域推出多款芯片与解决方案。当前，端侧AI算力需求正进入快速增长期，智慧视觉、智能车载、消费终端及工业物联网等领域的智能化升级持续拉动市场对高算力、低功耗、高集成度端侧AI芯片的需求。行业分析认为，端侧推理市场规模可能达到云端的十倍，AI PC、智能座舱、具身智能机器人和智慧家庭等场景有望率先迎来爆发。
