维度网讯，ASIP Technologies宣布追加投资200亿卢比，用于扩建其位于印度安得拉邦的外包半导体组装与测试（OSAT）设施。该公司的扩产计划成为印度本土半导体制造生态系统建设的又一进展。

这笔新增资金将用于扩大现有工厂产能、升级先进封装能力并强化测试基础设施。扩建完成后，该工厂可服务的半导体应用领域将拓展至汽车、电信和消费电子等多个方向。

ASIP Technologies的安得拉邦工厂是印度政府半导体使命框架下较早启动的OSAT项目之一。此次追加注资反映出市场对印度本土半导体价值链的信心正在增强，后端制造环节被普遍视为印度切入全球芯片产业的关键突破口。

据业内消息人士透露，扩建后的工厂将引入系统级封装（SiP）和先进晶圆级封装等新一代封装技术，以匹配国内外客户持续增长的需求。这一布局也顺应了全球半导体企业提升本土化率、推进供应链多元化的趋势。

项目预计将为当地创造可观的直接与间接就业岗位，同时带动印度在半导体制造领域的人才技能培养。印度目前正通过公私合作模式推动该领域的能力建设。

安得拉邦政府近年来通过政策激励、基础设施配套和简化审批流程等方式吸引电子与半导体投资。为促成此次扩建，邦政府可能提供进一步支持，其目标是强化该邦作为半导体产业枢纽的地位。

ASIP Technologies的扩建行动使其成为近期在印度扩大半导体投资的企业之一，这类投资动向与印度减少进口依赖、提升其在全球电子供应链中位置的战略方向相一致。