OpenLight光子PDK集成至塔尔半导体PH18DA平台

维度网讯，OpenLight与塔尔半导体（Tower Semiconductor）宣布，OpenLight的光子工艺设计套件（PDK）现可用于塔尔半导体PH18DA磷化铟（InP）基硅光子平台，并集成到Cadence电子设计自动化（EDA）工具中。该PDK经两家公司技术合作开发，客户由此可在广泛采用的IC设计环境中开发先进光子集成电路（PIC），加速从设计到生产的开发进程。

PH18DA生态系统整合了OpenLight的光子IP、塔尔半导体的工艺与制造专长，以及Cadence的EDA工具，为开发先进光子IC提供了一条简化路径，也使光子设计更加贴近成熟的电子IC工作流程与制造环节。

OpenLight首席执行官亚当·卡特（Adam Carter）博士表示，将PDK嵌入Cadence工具后，客户能在其所依赖的先进IC开发环境中设计光子集成电路，这一集成降低了采用门槛，并加强了在PH18DA平台上从设计到生产的路径。

基于OpenLight PDK完成的设计，可在塔尔半导体PH18DA InP基硅光子平台上制造。该平台支持将激光器、调制器、放大器等有源光子组件集成到单一单片PIC中，适用于光互连、AI基础设施和传感等领域的高级光学系统。

塔尔半导体客户设计赋能与可靠性副总裁萨米尔·乔德里（Samir Chaudhry）博士称，与Cadence和OpenLight的合作，是通过整合技术、IP和EDA专业知识来推进PH18DA平台设计能力的一项新举措。客户可借此简化400G和1.6T激光集成光子集成电路的开发，同时实现PIC和EIC的协同优化设计，以提升性能、功耗效率和可扩展性，满足下一代近封装光学和共封装光学（NPO/CPO）解决方案的需求。

Cadence杰出工程师吉勒·拉芒（Gilles Lamant）认为，将塔尔半导体制造的OpenLight PDK PH18DA纳入Cadence Photonics生态系统的光子工艺组合，意味着面向高性能协同优化电光设计的集成有源器件开始进入这一平台。