谷歌云计划部署最多96万块英伟达Rubin GPU
2026-10-22 09:41
收藏
10月21日,谷歌云与英伟达在德国柏林举行的GTC大会上公布新一轮人工智能基础设施部署计划,搭载英伟达Vera Rubin NVL72系统的A5X云计算实例将于2026年11月正式开放,并计划将服务扩展至欧洲。谷歌云拟在多个数据中心站点部署最多96万块Rubin GPU,面向大规模人工智能训练、智能体推理及强化学习任务提供算力。

A5X采用Vera Rubin NVL72机架级计算系统,集成英伟达ConnectX-9高速网络适配器、谷歌云Virgo网络及第四代先进液冷技术,并接入谷歌云AI Hypercomputer基础设施。根据双方公布的网络扩展方案,单个站点最高可支持8万块Rubin GPU,多站点部署上限达到96万块,跨站点计算资源通过Virgo网络架构实现扩展。
位于英国伦敦的人工智能企业Ineffable Intelligence已率先使用A5X实例开展大规模强化学习研究。该公司由AlphaGo核心研发人员戴维·席尔瓦创立,正在开发能够通过持续交互和经验反馈进行学习的人工智能系统。双方此前于2026年6月签署云计算合作协议,Ineffable Intelligence选择谷歌云作为主要基础设施合作伙伴。
英国传播集团WPP也已在A5X平台上完成创意智能体架构测试。该系统采用英伟达Nemotron模型及OpenShell技术,能够根据自然语言指令执行视频生成、画质增强和素材重构等任务。WPP初步测试显示,部分原本需要多节点集群运行的工作负载已能够在单个A5X实例上执行。
谷歌云还计划将英伟达机密计算能力扩展至机架级裸金属实例,并研究利用英伟达DSX MaxLPS技术优化Rubin基础设施的单位功耗计算性能和数据中心电力容量利用率。
本文来自全球互联网及战略合作伙伴信息的编译与转载,仅为读者提供交流,有侵权或其它问题请及时告知,本站将予以修改或删除,未经正式授权严禁转载本文。邮箱:news@wedoany.com
相关阅读

美国Modal计划采用英伟达Vera处理器
2026-10-22

美国安靠科技获英伟达13亿美元协议扩大韩国芯片封装产能
2026-10-22

SpaceX与特斯拉Terafab计划2028年第三季度实现芯片量产
2026-10-21

美国Tenstorrent融资15亿美元扩产AI服务器
2026-10-20

美国英伟达联合多家半导体企业推进晶圆厂AI技术应用
2026-10-19

韩国三星拟采用台积电3纳米工艺生产英伟达定制HBM芯片
2026-10-19

德国SUSS与Manz Asia合作开发半导体先进封装喷墨设备
2026-10-16

中国电科8英寸碳化硅晶圆全自动减薄机实现量产应用
2026-10-15

美国应用材料50亿美元半导体研发中心揭幕
2026-10-13

美国微软发布Maia 300芯片 2027年启动数吉瓦级部署
2026-10-13











