博通公司硅片部门近日发布新一代Jericho4网络芯片，专为连接96.5公里范围内的数据中心并加速人工智能计算而设计。该芯片针对云计算公司日益增长的大规模GPU集群连接需求，可显著提升数据中心间网络流量处理能力。

Jericho4采用与Nvidia、AMD相似的HBM高带宽内存设计，单个系统可集成约4500枚芯片。博通核心交换事业部高级副总裁Ram Velaga表示："芯片内置大容量内存可暂存网络流量，有效缓解拥塞问题。"此外，该芯片还增强了数据传输加密功能，提升云计算环境下的数据安全性。

为满足AI计算对高速网络的需求，Jericho4基于台积电3纳米工艺制造。微软、亚马逊等云计算巨头正寻求此类高性能网络解决方案，以优化其AI基础设施的数据传输效率。