中国芯片封测巨头通富微电掌舵人石磊与十多家投资机构展开交流，就公司拟定增募资44亿元投向存储芯片等四大项目的计划进行解答。此次募资旨在突破产能瓶颈，满足下游人工智能、新能源汽车等领域对芯片封测的大规模需求。

通富微电作为中国封测领域领军企业，营收规模及市占率位居全球第四、中国第二，截至1月22日收盘，市值约850亿元，更是AMD的最大封测厂，承接其超八成订单。证券部工作人员透露，当前公司产能利用率维持在80%-90%的高水平，但因募资计划尚在审核阶段，高端化布局等具体细节需待上会后披露。

此次高端扩产计划聚焦四大领域：汽车等新兴应用、存储芯片、晶圆级封测、高性能计算及通信。其中，汽车等新兴领域投资规模最大，计划投入近11亿元。预案文件显示，募投项目将重点提升高性能及高可靠性产品的封测能力，以应对中国替代加速、技术密集型需求激增的市场趋势。管理层表示，现有产能已难以充分满足既有客户未来新增需求及潜在优质客户的项目导入节奏，扩产刻不容缓