韩国存储芯片巨头SK海力士与三星电子近日披露，人工智能技术普及正显著提振行业需求。作为英伟达高带宽内存(HBM)核心供应商，SK海力士预计将从AI服务器部署加速中直接获益，其HBM产品已占据全球主要市场份额。三星电子则因内存价格回升，季度利润同比预计增长两倍，动态随机存取存储器(DRAM)合约价较年初上涨超15%成为主要推动力。

两家企业均定于1月29日发布2024年第四季度财报。市场分析指出，AI训练与推理任务对算力需求的指数级增长，直接转化为对HBM3E等高端存储产品的订单激增。SK海力士透露，其HBM产能利用率已维持满负荷运转，2025年产能扩张计划正在推进。三星电子则强调，其12层堆叠HBM4研发进度领先竞争对手，有望在2026年实现量产。

全球半导体产业链动态呈现分化态势。台积电宣布2025年资本支出达560亿美元，其中70%将投入先进制程研发，显示行业对AI芯片长期需求的信心。日本企业方面，发那科预计工业机器人订单回暖将带动利润复苏，爱德万测试则因半导体检测设备需求强劲及日元贬值，可能上调全年盈利预期。值得注意的是，地缘政治因素对区域市场产生差异化影响——中国游客减少45%虽冲击日本消费电子零售，但未对芯片制造设备出口造成实质性干扰。

行业观察机构TechInsights预测，2025年全球AI芯片市场规模将突破1200亿美元，存储芯片占比有望从当前的28%提升至35%。SK海力士与三星的业绩表现，将成为验证这一增长预期的关键风向标。