光力科技在投资者电话交流会上透露多项设备进展。公司12寸高精密切割设备8231优势明显，适用于超薄晶圆，能支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景以及紧凑型封装的可穿戴设备等领域。目前，8231和应用于高效封装体切割分选的7260均已进入客户验证阶段。

不仅如此，光力科技的12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端进行验证，且已收获良好反馈。