太空半导体研发领域正迎来快速发展期，多家企业将目光投向太空环境，以验证其半导体技术的可靠性。总部位于首尔的航天技术供应商Nara Space近日与韩国科学技术信息通信部(ICT)签署合作协议，成为“空...

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队取得重大科研突破，全球首创“纤维芯片”，开辟柔性集成电路新方向。该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于国际顶刊《自然》。这一创新成果让集...

2026年1月22日，富士通有限公司与瑞穗银行有限公司今日宣布达成合作，共同开发一项全新的订单和支付处理服务。此举旨在为中小企业创造新价值，助力其实现可持续发展，双方将共同打造下一代数据驱动型服务。 ...

1月21日，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议正式发布。规划建议明确提出，将增强新兴产业竞争力作为核心任务，通过一体推进创新设施建设、技术研究开发及产品迭代升级，进一步巩固电子信息、装备制...

恩智浦半导体公司近日发布了全新UCODE X芯片，这款专为大批量RFID标签应用设计的读写芯片，严格遵循RAIN联盟UHF无源标签标准。UCODE X凭借业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及极低的...

1月21日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)正式对外宣布，公司已成功完成数亿元规模的C轮融资。此次融资汇聚了光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创以...

1月21日上午10时，国务院新闻办公室召开新闻发布会，工业和信息化部副部长张云明详细介绍了2025年工业和信息化发展成效，并对下一步工作进行了部署。他透露，近期工信部联合7部门出台了《“人工智能+制造...

在IEDM 2024会议上，台积电发布《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》演讲，系统性描绘AI主导的新半导体时代蓝图：到203...

据维度网获悉，由中国科学技术大学、上海科技大学与美国普渡大学组成的联合研究团队，成功开发出一种新型半导体蚀刻技术，首次实现二维铅卤化物钙钛矿中马赛克横向异质结构的可控制备。该技术通过“自蚀刻”方法利用...

1月20日，沐曦数智(上海)科技有限公司正式成立，法定代表人为陈维良，注册资本1亿元人民币。新公司由沐曦股份全资控股，业务范围涵盖集成电路设计、电子产品销售及集成电路芯片与产品贸易等领域，标志着沐曦股...