中国华为发表“韬(τ)定律”,半导体技术实现新突破
维度网讯,2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导...
德国Kronos Mechatronics获LOPEC 2026初创企业奖,模内电子技术切入汽车轻量化制造
维度网讯,近日,德国Kronos Mechatronics GmbH在德国慕尼黑举办的LOPEC 2026上获得初创企业奖“最佳商业潜力”类别奖项。该公司获奖项目以“Printing the Futu...
法国马克龙追加10亿欧元量子计划资金,欧洲量子计算主权链条进入扩投阶段
维度网讯,5月22日,法国总统埃马纽埃尔·马克龙在法国原子能和替代能源委员会布吕耶尔勒沙泰勒大型计算中心参加欧洲高性能计算、量子科学技术和半导体论坛时,宣布为法国量子战略追加10亿欧元资金。法国政府同...
中国中贝通信等注资2亿元成立智芯科技公司,AI算力企业向半导体业务链延伸
维度网讯,近日,中贝智芯科技(海南)有限公司成立,注册资本2亿元。该公司经营范围包含集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路销售等,中贝通信等主体...
美国Lightmatter推出Guide DR液冷激光网卡,2026年四季度送样并指向200Tbps级AI互连
维度网讯,5月21日,美国Lightmatter宣布推出Guide DR,这是一款采用Laser Network Interface Card(LNIC)形态的高密度液冷激光网卡,尺寸按照OCP NI...
日本旭化成开发面板级封装感光聚酰亚胺薄膜,AI芯片先进封装材料链补位
维度网讯,日本旭化成5月21日宣布,已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段,预计近期实现商业化供应。 这项材料开发的核心价值,在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶...
美国参议院PCB法案拟设25%税收抵免,推动电路板制造回流支撑芯片产能
维度网讯,美国参议员Jim Justice与Ruben Gallego提出《Protecting Circuit Boards and Substrates Act》,拟通过25%税收抵免支持美国制造...
中国国家发展改革委指导中国大模型适配中国算力芯片,软硬协同进入安全可控攻坚段
维度网讯,中国国家发展改革委将中国大模型与中国算力芯片适配纳入人工智能安全可控发展路径。5月22日,国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在新闻发布会上表示,将指导中国大模型加大力度适配中国算...
中国小米宣布未来五年研发投入2000亿加码芯片与AI
维度网讯,小米集团中国在2026年5月21日发布的YU7 GT新品发布会后透露,公司未来五年计划投入至少2000亿人民币用于研发,以强化芯片、大模型及智能制造等核心技术。据小米集团董事长雷军表示,过去...
美国佐治亚理工新型NAND闪存辐射耐受提升30倍
维度网讯,美国佐治亚理工学院研发出一款新型NAND闪存,可在太空极端辐射条件下稳定运行,同时支持高效人工智能运算。相关论文已刊登于《纳米快报》最新一期,详细说明了该闪存的材料创新和实验验证过程。 闪存...