在中国算力从“技术可用”向“场景好用”转型的关键节点，成立尚不满一年的北京芯桥半导体以“务实”姿态杀入战场。2025年3月成立的芯桥半导体，其创始团队汇聚了多位深耕半导体领域的产业人士，创始人韩啸与联...

近日，一款创新的第五代氮化镓CoolGaN™ 650V G5双通道晶体管正式面世。该产品将半桥功率级巧妙集成于小型6×8mm QFN-32封装之中，这一设计不仅节省了空间，还提高了功率密度。该功率级由...

2026年1月15日，台积电公布截至2025年12月31日的第四季度财务数据。该季度公司合并营收达新台币1.04609万亿元，净利润新台币5057.4亿元，摊薄后每股收益新台币19.50元。同比来看，...

在芯片制造的复杂流程中，版图设计(Layout)是将抽象电路构想转化为实体芯片的“建筑蓝图”，它直接决定了芯片性能、功耗、面积及制造成败。版图作为电路设计的物理呈现，工程师需依据逻辑电路图，在计算机上...

随着人工智能、大模型训练及高性能计算对算力需求激增，半导体产业竞争焦点从制程节点转向系统级架构与封装技术。先进封装成为提升芯片性能、能效和系统集成度的关键路径，而Interposer(中介层)作为连接...

全球专业晶圆代工厂格芯(GF)签署最终协议，收购新思科技ARC处理器IP解决方案业务及相关工程师团队。此次收购涵盖ARC全系列处理器(含ARC-V、经典系列、DSP及神经网络处理器)及ASIP开发工具...

SK海力士已完成对中国无锡工厂的重大技术升级，将原有1z工艺DRAM生产线全面转换为1a工艺，月产能达18万至19万片12英寸晶圆，其中1a工艺占比超九成。此次升级仅耗时两年，在应对美国半导体设备出口...

在人工智能计算需求不断攀升的背景下，GPU与高带宽内存(HBM)的集成方式成为关键挑战。Imec在2025年12月举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了一项突破性研究，提出通过3D堆叠技术...

在AI推理芯片领域，带宽竞争正成为核心战场。英伟达斥资200亿美元收购Groq核心技术，并计划在2028年推出集成LPU(语言处理单元)的Feynman架构GPU，目标直指破解AI推理的“带宽墙”与“...

据维度网获悉，近日，半导体行业迎来关键进展，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，成为全球首家实现该技术突破的企业。依托其全球领先的碳化硅知识产权组合(含超2300项...