韩国人工智能芯片设计企业FuriosaAI近日宣布启动D轮融资计划，拟筹集3亿至5亿美元资金。这笔资金将重点投向第二代RNGD芯片的量产、全球市场拓展以及第三代芯片的研发工作。公司明确表示，此次融资旨...

中信建投最新研报指出，当前地缘政治环境变化为中国半导体产业创造了替代窗口期，以华为、寒武纪、海光为代表的新一代算力芯片及机柜性能显著提升，产业生态体系逐步完善。报告特别强调，在AI算力需求爆发与全球存...

分析人士指出，台积电在未来数年内将面临难以满足人工智能芯片需求的挑战。尽管台积电计划今年投入520亿至560亿美元用于产能扩张，但激增的人工智能芯片需求仍令其产能捉襟见肘。台积电预计，从2025年起，...

荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...

格力电器在半导体领域再获突破，其碳化硅芯片工厂在成功量产家电用产品后，宣布今年将拓展至光伏储能及物流车领域。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露...

台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施，以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露，这一决定预计本周正式宣布，新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提...

RISC-V芯片制造商SiFive宣布，计划将英伟达的NVLink Fusion互连技术集成至未来芯片设计中。此举使SiFive成为首家与英伟达在互连技术领域展开合作的RISC-V芯片公司，客户将能无...

英伟达正通过软件模拟技术大幅提升人工智能加速器在科学计算领域的双精度浮点运算(FP64)性能。据The Register报道，其CUDA库已实现高达200万亿次浮点运算/秒(200 teraFLOPs...

Keysight Technologies在最新器件建模软件套件中发布机器学习工具包，将半导体器件模型开发周期从数周压缩至数小时。该方案通过集成神经网络架构与优化算法，实现参数提取流程的自动化重构，使...

Nuvotronics公司宣布成功开发出新一代表面贴装技术(SMT)滤波器，在保持波导级镜像抑制性能的同时，将器件体积缩小90%。这项突破性技术通过优化材料结构与电磁设计，使滤波器尺寸压缩至10.14...