美国博通推出三款Wi-Fi 8芯片,支持多千兆Mesh路由器
维度网讯,加州帕洛阿尔托,2026年5月27日——博通公司(Broadcom Inc.)宣布扩展其Wi-Fi 8产品组合,推出三款高度集成的片上系统(SoC)器件BCM6772、BCM6774和BCM...
中国龙芯中科拟募资23亿元,Xnm工艺芯片研发覆盖CPU与通用GPU
维度网讯,5月27日,龙芯中科公告,公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过23亿元。扣除发行费用后的募集资金净额,将用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺...
美国D-Wave获540万美元资助超导量子比特制造研究
维度网讯,D-Wave Quantum Inc.(纽约证券交易所代码:QBTS)及其专业子公司Quantum Circuits, LLC(QCI)获得“采用可扩展制造的超导量子比特改进材料”(SQFa...
Anthropic与微软洽谈租用AI芯片服务器
维度网讯,Anthropic正在与微软洽谈租用其设计芯片所驱动的服务器,以满足人工智能服务快速增长的需求。据The Information周四(21日)援引知情人士消息报道,这一谈判尚处于早期阶段,最...
墨西哥阿瓜斯卡连特斯州建半导体与电动汽车实验室
维度网讯,阿瓜斯卡连特斯州通过在该州理工学院(Instituto Tecnológico de Aguascalientes)建设半导体与电动汽车实验室,试图成为墨西哥发展半导体和电动汽车产业的关键地...
美光科技市值于5月26日首次突破1万亿美元,AI芯片需求激增
维度网讯,美光科技(Micron Technology)市值于5月26日首次突破1万亿美元大关,当日股价收于881.60美元,涨幅达17.4%,盘中一度飙升近20%。这一涨势反映了人工智能(AI)驱动...
印度半导体使命上线投资者支持门户,晶圆与封装项目服务走向单一窗口
维度网讯,5月26日,印度电子和信息技术部下属印度半导体使命(ISM)上线“Investors Support”投资者支持门户,面向半导体生态企业和潜在投资者提供政策、项目、监管要求和问题协调服务。印...
中国华天科技推进先进封装研发,半导体封测能力继续向高端化延伸
维度网讯,5月26日,华天科技在互动平台表示,公司正在积极进行先进封装技术的研发与布局。该表态显示,在半导体封装测试产业向高密度集成、高性能互连和系统级封装升级的背景下,华天科技正继续围绕先进封装方向...
美国安靠科技增购亚利桑那67英亩地块,先进封装产能预留扩建空间
维度网讯,近日,美国安靠科技宣布,已在亚利桑那州皮奥里亚新增取得一块67英亩地块,位置毗邻其正在建设的先进半导体封装与测试园区。该公司现有园区位于皮奥里亚创新核心区,原规划用地为104英亩,此次新增地...
行业协会访印推动电子生态,印计划2031年建成5000亿美元产业
维度网讯,行业协会副总裁克里斯·米切尔(Chris Mitchell)近期与协会印度、东南亚及中东非洲副总裁高拉布·马朱姆达(Gaurab Majumdar)一同访问印度,与政府领导人、行业协会、利益...