分类: 集成电路

SK海力士Q1营收首破52万亿韩元,预计DRAM与NAND价格环境维持有利

维度网讯,SK海力士于4月23日发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。财报数据显示,公司第一季度实现营业收入52.5763万亿韩元,首次突破50万亿韩元大关;营业利润达37.61...

2026-04-23

台积电拟2029年前在亚利桑那州启用先进封装厂,将CoWoS与3D-IC能力引入美国本土

维度网讯,台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示,台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明:“我们正积...

2026-04-23

奕行智能完成15亿元B轮融资,加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地

维度网讯,奕行智能于4月22日宣布完成15亿元人民币B轮融资。本轮融资由北京经开区产业升级基金、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投,和利资本、伯藜创...

2026-04-22

EIPC夏季会议聚焦AI与机器人融合制造,6月9日至10日维尔纽斯举办

维度网讯,欧洲印制电路板协会(EIPC)夏季会议将于2026年6月9日至10日在立陶宛首都维尔纽斯举办,本届会议主题为“AI与机器人融合制造”。会议地点设在维尔纽斯AC酒店,会议涵盖为期两天的技术论坛...

2026-04-22

英特尔正式提出智能体PC概念,采用本地辅脑加云端主脑混合架构

维度网讯,英特尔于4月21日在北京正式发布“智能体PC”概念。该产品是为运行AI智能体优化的新一代AI PC,采用“本地辅脑+云端主脑”混合架构,辅脑能力由PC端的本地AI和中小模型构成,主脑则协作远...

2026-04-22

奥地利维也纳工业大学:0.14纳米间隙或成二维芯片微型化瓶颈,拉链材料提供解决方案

维度网讯,奥地利维也纳工业大学的研究团队指出,二维材料与绝缘层之间约0.14纳米的微小间隙,可能成为未来芯片微型化的关键障碍。该研究发表在《科学》杂志上,强调了材料界面设计的重要性。 石墨烯和二硫化钼...

2026-04-21

苹果触屏MacBook Pro预计推迟至2027年发布 受内存短缺影响

维度网讯,彭博社记者马克·古尔曼4月21日发布最新报道指出,苹果公司首款触屏MacBook Pro的上市时间将从原计划的2026年底推迟至2027年初。全球内存与固态硬盘供应持续紧张,人工智能基础设施...

2026-04-21

谷歌与Marvell合作开发AI推理芯片,目标2027年完成设计

维度网讯,美国科技巨头谷歌正与位于加利福尼亚的芯片制造商Marvell进行洽谈,计划共同开发两款新型推理芯片。这一合作旨在增强谷歌在人工智能领域的硬件能力。根据媒体The Information和Fu...

2026-04-21

苹果宣布CEO换帅,硬件工程高级副总裁特努斯9月接替库克

维度网讯,苹果公司于当地时间4月20日发布官方公告,宣布现任硬件工程高级副总裁约翰·特努斯将从2026年9月1日起接替蒂姆·库克,担任苹果公司首席执行官。库克将转任董事会执行主席,继续参与公司战略决策...

2026-04-21

亚马逊向Anthropic追加50亿美元投资,后者承诺十年内在AWS技术投入超1000亿美元

维度网讯,亚马逊于当地时间4月20日宣布与Anthropic扩大战略合作,Anthropic承诺未来十年内在AWS技术方面投入超过1000亿美元,采购亚马逊当前及未来世代的Trainium芯片及数千万...

2026-04-21