维度网讯，TDK株式会社近日推出MAF0603GWY系列噪声抑制滤波器，尺寸为0.6毫米×0.3毫米×0.3毫米，专为智能手机和可穿戴设备等小型消费电子设计。据TDK公告，该系列产品的批量生产计划于2...

维度网讯，全球电子协会在第69届年度会议期间宣布新一届董事会成员及官员，该会议与APEX EXPO 2026同期举行。新任董事会成员包括Element Solutions首席执行官Ben Glikli...

维度网讯，4月以来，一场席卷全球半导体产业链的涨价潮从成本端向全链条加速传导。据英飞凌4月发布的涨价通知，因功率开关及相关芯片供给持续吃紧，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司于2026年4月上调部分产...

维度网讯，存储芯片概念股香农芯创于4月7日晚间发布2026年第一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.4亿元至14.8亿元，同比增长6714.72%至8747.18%，单季利润超过公司2025年度全年...

维度网讯，先进芯片与电路材料公司(ACCM)推出Celeritas SF1600层压板和预浸材料，从材料层面根本消除了纤维编织偏移。据ACCM发布信息，传统编织玻璃增强材料在空间中形成周期性介电环境，...

维度网讯，CEA-Leti、CEA-List与力积电于2026年4月3日宣布达成战略合作，将CEA-List的RISC-V设计专长和CEA-Leti的硅光子技术引入力积电的3D堆叠和中介层平台，为下一...

维度网讯，据三星电子4月7日官网披露的2026年第一季度业绩指引，合并营业利润为57.2万亿韩元(约合2611亿元人民币)，同比增长755%，合并销售额约133万亿韩元，同比增长68.1%，两项数据均...

维度网讯，据博通于当地时间4月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交的监管文件，博通与谷歌签署长期协议，合作开发并供应张量处理单元(TPU)，协议期限至2031年。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并...

维度网讯，英特尔正就先进封装服务与亚马逊和谷歌展开持续磋商，谈判处于早期阶段，尚未签署最终协议。据多家媒体援引多位消息人士报道，谈判涉及英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术，亚马逊的T...

维度网讯， 印度政府近日披露了“印度半导体使命”（ISM）2.0计划的战略重心，明确将优先支持高带宽内存（HBM）等先进存储芯片封装技术的发展。作为总预算达10万亿卢比的第二阶段半导体激励计划，ISM...