分类: 集成电路

格芯将与苹果就半导体技术扩大合作 加快美国纽约工厂投资

美国半导体晶圆代工巨头格芯8月6日宣布将与苹果扩大合作,将把更多半导体制造业务引入美国,重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。此次合作将使格芯加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资。 此前,格芯于今年6...

2025-08-07

特朗普:美国将对芯片和半导体征收约100%的关税

当地时间8月6日,美国总统特朗普表示,美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称,如果在美国制造,将不收取任何费用。

2025-08-07

SK Telecom推出全新GPU集群,助力韩国AI发展

SK Telecom 推出了韩国最大的 GPU 即服务 (GPUaaS) 平台之一,该平台基于 1,000 多个 Nvidia B200 GPU 构建,旨在成为该国主权 AI 基础设施的基石。 该集群于 8 月 5 日宣布,以历史悠久的海印寺命名为海印,提供最先进的性...

2025-08-06

博通推出Jericho4芯片 提升AI数据中心网络性能

博通公司硅片部门近日发布新一代Jericho4网络芯片,专为连接96.5公里范围内的数据中心并加速人工智能计算而设计。该芯片针对云计算公司日益增长的大规模GPU集群连接需求,可显著提升数据中心间网络流量处理能力。 Jeric...

2025-08-05

SkyWater与英飞凌达成IP许可协议 强化美国半导体供应链

美国半导体制造商SkyWater Technology近日宣布与英飞凌科技达成知识产权许可协议,获得其混合信号ASIC设计IP库的使用权。该协议将帮助客户在美国本土供应链内设计和生产高可靠性混合信号系统级芯片(SoC)。 此次授权的...

2025-08-04

英飞凌启动额外投资,建造全球最大的200毫米碳化硅功率工厂

英飞凌科技公司已启动一项额外投资,金额达300亿令吉(约70亿美元),旨在在吉打州居林高科技工业园区建设全球最大的200毫米碳化硅SiC功率器件晶圆厂。 这一大型项目对马来西亚实现半导体制造雄心具有重大推动作用。马来...

2025-08-03

Rigaku推出量产型高分辨率X射线衍射系统

日本理学株式会社近日宣布其自主研发的XTRAIA XD-3300高分辨率微点X射线衍射系统正式投入量产。该系统专为芯片制造市场设计,能够对晶圆上微型焊盘的超晶格结构进行无损检测,具有行业领先的分辨率。 该设备采用理学独...

2025-08-02

马斯克称与三星电子会长李在镕视频通话讨论合作

马斯克7月29日在社交媒体平台X透露,他与三星电子会长李在镕和该公司高层视频通话,讨论合作伙伴关系。 马斯克日前确认,三星与特斯拉签署一份多年期芯片代工协议,该协议价值165亿美元。马斯克表示,三星在美国得州新建的超...

2025-07-30

英特尔将剥离网络和边缘硬件部门进行战略重组

英特尔宣布计划将其网络和边缘事业部(NEX)分拆为独立业务,这标志着该公司在新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)领导下的战略重点发生重大转变。 此举是英特尔简化运营、专注于个人电脑和数据中心芯片生产等核心领域的...

2025-07-29

三星与特斯拉达成 165 亿美元芯片供应协议,将在美国生产 AI6 芯片

7月28日消息,一份监管文件显示,三星与一家全球大型公司签署了价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造协议。

2025-07-28