韩国SK海力士宣布量产芯片服务器内存模块
维度网讯,SK海力士于4月20日已开始大规模量产专为Nvidia下一代Vera Rubin人工智能芯片平台设计的小型轮廓压缩附加服务器内存模块2(SOCAMM2)。 SOCAMM2是一款将低功耗DRA...
中国国家发改委主任撰文部署经济安全保障,全链条攻坚集成电路工业母机
维度网讯,中国国家发展和改革委员会党组书记、主任郑栅洁4月20日在《人民日报》发表署名文章《持续提升国家经济安全保障能力 以新安全格局保障新发展格局》,明确提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、...
印度奥里萨邦3DGS半导体工厂奠基 联邦部长阿什维尼·瓦什瑙出席
维度网讯,印度联邦电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什瑙与奥里萨邦首席部长莫汉·查兰·马吉于4月19日在布巴内斯瓦尔的Info Valley共同为印度首座先进3D芯片封装单元举行奠基仪式。瓦什瑙在仪式上...
天孚通信苏州高新区新总部开工,年产100万件高速光器件服务AI算力
维度网讯,天孚通信新总部(新一代光器件项目)开工仪式于4月19日在苏州高新区举行。苏州市委书记范波,苏州天孚光通信股份有限公司董事长邹支农、总裁欧洋出席开工仪式。此次开工项目集总部运营、高端研发、智能...
SK海力士量产192GB SOCAMM2,适配英伟达Vera Rubin平台
维度网讯,SK海力士于2026年4月19日发布官方声明,宣布已开始量产192GB容量下一代内存模组SOCAMM2,产品专为英伟达Vera Rubin平台设计。SK海力士AI基础设施负责人兼首席市场官J...
美国高通骁龙X2 Elite Extreme基准测试出炉,18核CPU多核性能超越苹果M5
维度网讯,高通骁龙X2 Elite Extreme是一款18核笔记本电脑处理器,在2026年1月CES上首次亮相,被集成于华硕Zenbook A16中。该芯片采用第三代Oryon架构,核心数增至18个...
台积电中芯国际回应半导体氦气供应风险,三星称库存充足
维度网讯,受中东冲突与俄罗斯出口管制双重影响,全球半导体制造关键材料氦气供应趋紧,台积电、中芯国际、三星电子、SK海力士等多家半导体制造商于4月17日作出回应。据俄罗斯政府4月14日发布的声明,为保障...
康佳特推出conga-TC300模块,搭载英特尔酷睿3处理器集成41TOPS边缘AI算力
维度网讯,嵌入式及边缘计算技术提供商康佳特于2026年4月16日在美国加利福尼亚州圣地亚哥正式推出conga-TC300计算机模块。该模块采用COM Express Compact外形规格,搭载英特尔...
台积电Q1营收增35%创纪录,魏哲家回应TeraFab项目称晶圆代工无捷径
维度网讯,台积电于4月16日发布2026年第一季度财报,合并营收约11341亿元新台币,同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币,同比增长58.3%。魏哲家在财报电话会议上表示,以执行为导向的Ag...
苹果可折叠iPhone供应链布局曝光,三星、富士康及中国供应商成关键
维度网讯,关于苹果首款可折叠iPhone的供应链细节近期密集浮出水面。彭博社记者马克·古尔曼援引知情人士消息称,尽管工程测试面临挑战,该机型仍按计划于2026年9月与iPhone 18 Pro系列同步...