中信证券近日发布研报指出，备受瞩目的英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司将在此次大会上进一步扩充其芯片产品矩阵。除了此前已预告的Vera Rubin AI平台所包含的全套六款核心芯片外，Rub...

美国芯片制造商AMD近期推出名为“智能体计算机”的新产品类别，旨在满足本地AI智能体运行需求。该公司表示，其最新AI Max处理器，如Ryzen AI Max+ 395，已为这一细分市场做好准备。AM...

3月13日，据业内消息，三星电子正在与英伟达合作，加速开发下一代NAND闪存芯片。由三星半导体研究所、英伟达及佐治亚理工学院组成的联合研究团队，成功开发出一种名为“物理信息神经算子”的创新模型。该模型...

美国芯片制造商Marvell近期更新了其1.6T光数字信号处理器产品线，推出多款基于三纳米工艺的新平台，旨在应对由人工智能驱动的数据中心连接需求增长。此次发布包括Ara T、Ara X、Petra和A...

美国半导体设备商应用材料与韩国存储芯片制造商SK海力士宣布，将在硅谷的EPIC研发中心合作开发下一代DRAM和高带宽内存技术。EPIC中心计划今年晚些时候开放，投资额达50亿美元，专注于缩短新技术商业...

“中国培育钻石已占据欧美主流市场，每10颗培育钻石就有7颗来自河南，‘世界钻石河南造’的品牌形象已深入人心。”3月10日，在全国两会期间，全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明在接受科技...

在最新的财报电话会议上，美国Hewlett Packard Enterprise（HPE）首席执行官Antonio Neri向投资者表示，当前IT市场正面临内存供应链瓶颈加剧的局面，DRAM和NAND...

半导体行业正面临关键转折，摩尔定律的传统模式遭遇物理和经济限制。向3D IC设计的转型成为技术演进的核心，推动半导体设计与集成方法变革，需要重新评估设计流程并加强行业合作。图1. 阵列化模块用于构建小...

在周二的财报电话会议中，华硕联席CEO徐世昌指出，苹果MacBook Neo以599美元的起售价推出，对Windows PC行业构成显著挑战。他表示：“过去苹果产品定价较高，这次推出亲民机型，对整个行...

中信建投证券近日发布的一份研报指出，随着全球人工智能技术的持续突破，GPU及专用ASIC芯片的快速升级迭代正在推动算力性能的指数级提升，同时也对数据中心内部及互联的数据传输能力提出了前所未有的高要求。...