近日，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影，但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂，受益于关税战所带来的转单效应，推动...

英国南安普敦大学近日宣布启用欧洲首个、全球第二个5纳米级电子束光刻(EBL)中心，标志着英国在半导体制造领域取得重大突破。该中心采用日本JEOL公司研发的200kV加速电压直写系统(JBX-8100 G3)，可在200毫米晶圆上实现5纳...

据外媒报道，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。 报导指出，三星电子此...

据外媒报道，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。 这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在...

5月7日消息，据业界消息，目前台积电已要求供货商提出成本下修计划，以因应新台币升值影响。 根据业界人士的说法，台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升，据悉台积电已扩大要求多...

5月7日消息，英特尔股东投票通过了新任CEO陈立武的薪酬方案，根据方案，陈立武将获得最高达3亿人民币的股票奖励! 该奖励将与公司股价表现挂钩，分阶段发放! 在股东会议中，陈立武阐述了其任内的三大战略重点：重振人工智能业务...

据知情人士透露，特朗普政府计划撤销拜登时期实施的AI芯片出口限制措施，原定于5月15日生效的"人工智能扩散规则"将暂停执行。此举旨在调整半导体贸易政策，推动更开放的国际贸易环境，同时美国商务部将制定新规强化海外芯片...

SK海力士今年有望实现重大投资飞跃。其计划投资超过20万亿韩元(约137亿美元)，用于设施扩建，重点是高带宽存储器(HBM)生产。这对该公司来说是一个历史性的里程碑，因为它从未超过20万亿韩元的投资大关。该公告是在去年年度...

据卫星通讯社报道，俄罗斯工业和贸易部无线电电子工业司副司长亚历山大·加蓬诺夫在索利戈尔斯克举行的白俄罗斯-俄罗斯联盟议会工业、能源与运输联合委员会会议上宣布，明斯克积分电子厂将与俄方共同实施纳米芯片生产投...

供应链内部人士透露，英特尔新掌门人陈立武计划于5月中旬访问中国台湾，此行正值COMPUTEX 2025台北国际电脑展前夕。 消息人士透露，尽管不会在COMPUTEX上发表主题演讲，但陈立武预计会出席英特尔在中国台湾地区运营40周年的...