分类: 集成电路

英特尔1.8nm制程细节曝光

英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A(1.8nm)制程的细节。 最新资料显示,Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库,具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。 在PPA(性能、功耗、面积)比...

2025-05-02

陈立武最新动作:精简英特尔管理架构,更换CTO

近日,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在3月底的Intel Vision大会宣布将推动英伟达实现以客户为中心和卓越的工程设计为中心的愿景之后,近期已经开始对公司的管理架构进行重大调整,以精简管理层级,使得管理更加的扁平...

2025-05-01

台积电美国第三晶圆厂动工

4月30日消息,据报道,台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...

2025-04-30

三星电子第一季度营收创历史新高,达79.14万亿韩元

三星电子公布2025年第一季度营收79.14万亿韩元(约合553.4亿美元),创下该电子制造商的最高季度营收纪录,同时营业利润达6.7万亿韩元。 尽管半导体行业低迷,但该公司最新推出的Galaxy 25系列智能手机销量依然强劲。 该公...

2025-04-30

西门子深化与台积电的长期合作,推动半导体设计与集成创新

西门子数字工业软件公司Siemens Digital Industries Software近日宣布,继续深化与中国台湾半导体公司台积电TSMC的长期合作,推动半导体设计和集成的创新。这一合作将帮助双方共同应对下一代技术的挑战,支持其互为客户的...

2025-04-30

索尼考虑分拆芯片部门

据知情人士透露,索尼集团正考虑最早在今年分拆旗下半导体业务并推动其独立上市。消息人士表示,这家日本科技巨头在分拆后可能保留索尼半导体解决方案公司的部分股权。 索尼发言人对此回应称:"相关报道仅为市场猜测,公司...

2025-04-29

Certus Semiconductor加入台积电IP联盟计划

Certus 是一家美国定制 I/O 和 ESD 解决方案提供商,提供经过生产验证的 IP,可确保与台积电工艺节点(从 180nm 到 12nm)无缝集成。 美国定制 I/O 和 ESD 解决方案提供商 Certus Semiconductor 宣布正式加入台积电知识产...

2025-04-27

英特尔2025年第一季度财报显示复苏仍面临挑战

英特尔近日公布2025年第一季度财报,公司净亏损达8.21亿美元,尽管调整后实现小幅盈利,但整体业绩仍未显现明显复苏迹象。财报数据显示,英特尔核心业务持续承压,营收与去年同期持平,为127亿美元。 英特尔新任首席执行官陈立...

2025-04-27

意法半导体Q1净利暴跌近90%

当地时间4月24日,意法半导体(ST)发布了2025年一季度财报,由于汽车和工业需求低于预期,不仅营收大幅下滑,净利润更是暴跌近90%。 在一般会计准则下,意法半导体一季度季度实现净营收约25.2亿美元,同比下滑27.3%,环比下滑24.2%;...

2025-04-27

ChEmpower 获得 1870 万美元融资,用于推进芯片平坦化技术

美国半导体材料初创公司 ChEmpower 提供抛光垫和解决方案,旨在创造具有卓越平面度的无缺陷表面,从而提高芯片产量和性能。 ChEmpower 是一家总部位于美国的半导体材料初创公司,提供抛光垫和平坦化化学溶液,该公司宣布已...

2025-04-27