近期，特朗普的关税政策频繁更新，且不断变换内容，具体实施情况犹如雾里看花，始终不明朗。这一不确定性让芯片市场时刻处于紧张状态，各方都在密切关注着新动态，试图在这场关税风暴中找到应对之策。 在这场风波中，芯片分销商面...

2025年4月23日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC，并披露全新合作伙伴关系。第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品...

4月23日，在上海车展上，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑NX9031拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平。蔚来神玑NX9031将陆续搭载于蔚来后续新车型。 早在2023...

近日，全球芯片巨头英特尔正面临前所未有的变革。彭博社消息人士透露，英特尔计划裁员超过20%，这意味着超过2万名员工将面临失业风险。此举是新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)精简管理、重建工程驱动型企业文化的关键一步...

荷兰芯片制造零部件供应商BE Semiconductor Industries(Besi)近日宣布，得益于亚洲分包商人工智能相关数据中心应用订单的显著增加，其订单量较上一季度增长了8.2%。 随着人工智能技术的广泛应用，市场对Besi混合粘合解决...

4月21日消息，晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况，其中，美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元(约合人民币32.1亿元)，可谓的亏损最大的海外厂区;相比之下，台积电...

半导体由圆转方趋势成形 业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会...

市场规模预测 根据德勤报告，2025年全球AI芯片市场规模预计超过1500亿美元，2027年将增至4000亿美元。而其他机构(如搜狐相关分析)则预测2025年市场规模约为919.6亿美元，年均增长率25.6%-33%。差异可能源于统计口径(如是否...

意法半导体(STMicroelectronics)近日发布搭载xMemory技术的Stellar系列汽车微控制器，旨在简化软件定义汽车(SDV)和电动汽车平台的开发流程。该技术通过可扩展内存设计，解决了传统方案需要管理多款内存配置设备的难题。 ...

英飞凌科技近日发布新一代EDT3 IGBT芯片技术，该技术相比前代产品在高负载工况下可降低总损耗达20%，同时保持低负载效率。新芯片提供750V和1200V两种电压等级，最高结温达185°C，适用于纯电动、插电混动等各类电动汽车的...