西部数据公司近日宣布，其董事会已批准一项新的40亿美元股票回购计划。这一决定主要基于人工智能服务器对内存芯片的需求持续上升。公司股价在消息公布后盘前交易中上涨约5%，今年以来累计涨幅已达57%，去年股...

当前内存市场正经历结构性转型，而非简单的供应危机。廉价内存时代已结束，价格上升与供应紧张使采购从常规操作变为战略挑战。 市场重心正向增长最快的工作负载转移，特别是AI训练和推理应用。这推动内存从后台...

FAMES半导体中试线近日正式落成，该项目启动两年后，已在先进FD-SOI、射频技术、嵌入式非易失性存储器、3D集成和电源管理IC等多个领域取得了经过验证的技术成果。这些基于300毫米生产线的进展，已...

印度政府通过最新预算加强了对电子制造、半导体、数据中心和人工智能领域的支持。电子和信息技术、铁路以及I&B联盟部长Ashwini Vaishnaw在预算公布后表示，这些措施将有助于强化国内供应链、促进...

富士公司宣布，其SMT贴片机NXTR在印刷电路板上成功贴装了016008毫米尺寸的元器件，这是全球首次实现这一尺寸的贴装。该成果基于公司为处理下一代超小型电子元器件开发的机器技术，并于2026年1月2...

比利时鲁汶，2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线，宣布发布两款新的工艺设计套件（PDK）：用于逻辑缩放的A14路径探索PDK，以及用于存储器创新的eDRAM系统...

半导体供应链中的网络安全问题正受到广泛关注，涉及从单个威胁到整个供应链网络韧性的多个层面。行业需要积极应对这些潜在风险。 去年，SEMI旗下的半导体制造网络安全联盟推出了标准化半导体网络安全评估，为...

全球电子协会近期公布了2025年12月北美印刷电路板（PCB）行业统计数据。报告显示，当月订单出货比达到1.18，表明市场需求高于供应水平。2025年12月，北美PCB总出货量同比增长11.0%，但环...

ICsense是TDK集团旗下公司，作为欧洲主要的无晶圆厂设计企业，在模拟、数字、混合信号和高压集成电路设计方面拥有专业经验。该公司近期开设了新的电性晶圆分选洁净室，这是其战略投资计划的一部分。随着特...

软银旗下子公司赛美内存与英特尔达成合作协议，双方将携手共同开发下一代内存技术——Z角内存(ZAM)。此次合作聚焦于先进存储技术领域，有望为行业发展带来新的突破。 赛美内存于2024年末成立，自成立以...