Valens Semiconductor近日宣布，其符合VA7000 MIPI A-PHY标准的芯片组已被Mobileye选为车载传感器核心组件，用于支持EyeQ6 High自动化和自主生产项目的连接基础设施。该项目目前正与全球多家汽车品牌联合推进。 Mobiley...

印度半导体初创公司Calligo Technologies近日宣布，在由Seafund和Artha Venture Fund领投的A轮融资中成功筹集110万美元。这笔资金将专项用于ver2.0硅芯片和平台的研发，同时推动工程人才储备与技术能力升级。CalligoTech...

昨日，台湾最大的集成电路设计公司联发科正式推出全新处理器Kompanio Ultra，标志着人工智能（AI）驱动的高性能Chromebook电脑迎来重要里程碑。该平台依托联发科的技术积累，为Chromebook Plus设备带来设备端AI功能、卓越计算...

近日，IBM与东京电子(TEL)宣布延长双方联合研发先进半导体技术的协议，新的五年合作计划将聚焦于下一代半导体节点与架构技术的持续推进，旨在为生成式人工智能时代注入强劲动力。 此次协议的签署建立在两家公司二十余年联...

根据TechInsights的最新市场研究，英飞凌在2024年的全球汽车半导体市场占有率达到了13.5%。在欧洲，该公司市场份额从2023年的第二位跃升至第一，达到14.1%。英飞凌在北美市场也取得了显著进展，成为第二大市场参与者，占有率达...

4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。 这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制...

2025 年3月31日，美国可编程 DSP芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。 据介绍，Retym 专注于为云...

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...

4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 台积电于今年3月3日宣布，将...

近日，全球半导体巨头高通Qualcomm对英国芯片设计公司Alphawave表现出浓厚兴趣。高通已确认正在考虑收购Alphawave。据悉，另一家芯片公司Arm也曾对Alphawave进行过接触，不过最终未能达成合作。 Alphawave以其独特的SerDe...