分类: 集成电路

英伟达首席执行官:无论有没有美国芯片,中国AI行业都将继续发展

5月28日,全球芯片制造商英伟达的首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议上表示,特朗普政府限制对华销售英伟达产品的政策削弱了美国的地位。无论有没有美国芯片,中国AI(人工智能)行业都将继续发展。 英伟达当日发布财报...

2025-05-29

台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

全球最大芯片代工企业台积电(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示,公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。 台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。该中...

2025-05-28

莫迪预告首款“印度造”芯片问世:采用28nm工艺

印度正试图在半导体领域创造自己的芯片神话。《印度快报》24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款本土制造芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示...

2025-05-27

符合美国监管要求背景下,英伟达拟再推“中国特供”芯片

路透社25日报道称,美国人工智能(AI)巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片,且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器,但其定价将在6500至8000美元之间...

2025-05-26

台积电警告华盛顿

据台湾《中国时报》5月24日报道,台积电在美国亚利桑那州的子公司日前给美国商务部提交意见信,内容主要包括三大部分。首先,信中谈到台积电的历史及在美生产现况,强调对美提供许多就业机会,未来10年在美国的产能将显著扩大...

2025-05-26

美国碳化硅芯片巨头破产

5月21日消息,据外媒报道,全球最大的SiC衬底制造商之一碳化硅功率器件巨头Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产! Wolfspeed美股盘前暴跌超60%! Wolfspeed是一家全球领先的碳化硅(SiC)功率器件和宽禁带半导体技术公司,成...

2025-05-25

高通CEO回应小米芯片

高通 CEO 在 Computex 2025 回应小米自研 3nm 芯片 玄戒 O1 时,强调双方合作稳固,类比三星案例称高通仍将是小米旗舰机主要供应商。小米则于 5 月 22 日推出搭载自研芯片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra,以技术实力争取供...

2025-05-24

Nvidia 选择 Xeon 6 作为下一代 AI 系统的处理器,英特尔赢得 DGX 市场

英特尔的新款 Xeon 6 芯片在 Nvidia 的下一代 DGX B300 服务器中占据了一席之地,这是该芯片制造商在 AI 基础设施领域争夺战中取得的重大集成胜利。 英特尔最近发布的三款Xeon 6 CPU 将帮助托管和协调Nvidia基于 Bla...

2025-05-23

雷军官宣小米玄戒O1芯片

雷军官宣小米玄戒O1芯片 小米玄戒O1芯片性能指标如下: 1. 制程与规模:台积电第二代3nm工艺,集成190亿晶体管。 2. CPU架构:1+3+4十核异构,包括1颗3.9GHz Cortex-X925超大核、3颗3.4GHz Cortex-X4大核、4颗2.0GHz Cortex-A...

2025-05-23

马斯克,狂买百万颗芯片

当地时间5月20日,特斯拉CEO埃隆·马斯克在多哈参加卡塔尔经济论坛时表示,他希望在未来五年内继续领导特斯拉。 他最近还表示,特斯拉和xAI正在向英伟达、AMD等公司采购更多芯片。xAI计划建一个拥有100万颗GPU的大型工厂...

2025-05-21

黄仁勋称美国对华AI芯片出口管制策略失败:英伟达中国份额暴跌

5月21日,英伟达首席执行官黄仁勋在Computex 2025大会上发表讲话,直指美国对华人工智能芯片出口管制策略的失败。 黄仁勋指出,美国制定相关规则时的基本假设存在根本性缺陷,而这一政策的实施对英伟达自身也造成了巨大冲击...

2025-05-21

美国企图全球禁用中国先进计算芯片,商务部回应!

商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话 中方注意到,美国商务部近日发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用中国先进计算芯片,包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和...

2025-05-21

慕尼黑工业大学开发出无需云端即可实现去中心化使用的 AI 芯片

慕尼黑工业大学 (TUM) 开发的一款新型人工智能芯片无需现有芯片所需的云服务器或互联网连接即可运行。这款 AI Pro 由 Hussam Amrouch 教授设计,以人脑为模型。其创新的神经形态架构使其能够即时执行计算,确保全面的网...

2025-05-20

小米雷军:玄戒累计研发投入已超 135 亿人民币

IT之家 5 月 19 日消息,小米 15周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点,届时将带来全新手机 SoC 芯片玄戒 O1,采用第二代 3nm 工艺制程。雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路。 IT之家附原文如下: 今年是小米创业 15 周...

2025-05-19

英伟达计划在上海设立研究中心

据英国金融时报,英伟达正寻求在上海建立一个研发中心,以帮助这家全球领先的人工智能处理器制造商在中国保持竞争力。据了解相关计划的人士称,该研发中心将研究中国客户的具体需求。 知情人士表示,上海团队还将参与全球研...

2025-05-17

英特尔终止 Deep Link 计划

英特尔终止 Deep Link 计划,昔日技术优势成历史 近日,英特尔证实停止对Deep Link技术套件的支持与开发,未来不再提供更新及官方技术支持。该技术于2020年底推出,可整合Intel CPU与Arc GPU性能,包含动态功率共享等四大功能...

2025-05-17

美方限制使用华为芯片,外交部回应

中国外交部发言人林剑16日主持例行记者会。 有记者提问:据报道,美国商务部工业与安全局发布公告,视使用华为昇腾芯片为违反美国出口管制行为,警告公众允许使用美人工智能芯片训练中国人工智能模型的潜在后果。中方对此有...

2025-05-16

雷军官宣!小米自研SoC芯片“玄戒O1”,5月发布

5月15日,雷军宣布小米自研手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布。若发布成功,小米将成为继华为后,第二家掌握手机芯片核心技术的中国厂商。雷军在发布中罕见使用了历史性突破来形容这次发布,足见其信心。 该芯片研发历时数...

2025-05-16

三星电子以15亿欧元收购德国FläktGroup

近日,韩国科技巨头三星电子宣布,以15亿欧元的价格收购德国老牌暖通企业FläktGroup。这笔交易是三星自2017年以80亿美元收购Harman以来最大的一笔收购。交易对FläktGroup的整体企业估值达到18亿欧元,预计将在20...

2025-05-16

软银重回盈利轨道,大力押注人工智能和下一代芯片

软银集团四年来首次扭亏为盈,在投资收益的推动下,年利润达到 1.15 万亿日元(77.3 亿美元),但该公司并没有满足于目前的反弹。 这家日本科技集团正在加倍投入人工智能和半导体基础设施,并将其未来定位于OpenAI、星际之门...

2025-05-14

美国升级半导体管制

美废除 AI 出口规则,同步升级半导体管制 当地时间 5 月 13 日,美国商务部正式发文,废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule),并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科...

2025-05-14

英伟达大涨!黄仁勋:向沙特出口1.8万枚AI芯片

据中国新闻社援引外媒报道,英伟达CEO黄仁勋13日在沙特利雅得宣布,将向沙特主权财富基金PIF本周刚成立的人工智能公司Humain出售超过1.8万个最新人工智能芯片,用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。 媒体称,英伟达的芯...

2025-05-14

Imagination 发布E系列GPU!开启边缘侧计算的革命性变革之旅

5 月 8 日Imagination Technologies推出Imagination E-Series GPU IP,重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。 E-Series GPU IP为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案,涵盖图形渲染、桌面应用、智能手机...

2025-05-13

美国正考虑向阿联酋人工智能公司G42出售大量芯片

特朗普政府考虑向阿联酋 G42 公司运送数十万块美国设计的人工智能芯片,以加强与中东关系。这与拜登政府做法不同,拜登政府曾因安全担忧限制此类芯片销售。目前相关协议尚未敲定,同时特朗普政府还预计与沙特宣布芯片相关...

2025-05-13

德国批准10亿欧元支持英飞凌德累斯顿芯片工厂建设

德国政府近日批准10亿欧元公共资金,支持英飞凌科技公司在德累斯顿建设50亿欧元的半导体制造工厂。该项目是德国目前规模最大的工业建设项目之一,将创造约1,000个直接就业岗位,并带动供应链新增6,000个工作岗位。 英飞凌...

2025-05-11

格罗方德一季度净利2.11亿美元,同比大涨57%

近日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影,但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂,受益于关税战所带来的转单效应,推动...

2025-05-10

英国建成欧洲首个5纳米级电子束光刻中心 推动半导体创新

英国南安普敦大学近日宣布启用欧洲首个、全球第二个5纳米级电子束光刻(EBL)中心,标志着英国在半导体制造领域取得重大突破。该中心采用日本JEOL公司研发的200kV加速电压直写系统(JBX-8100 G3),可在200毫米晶圆上实现5纳...

2025-05-10

三星已提前量产12层堆叠HBM3E,对通过英伟达认证信心十足

据外媒报道,三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存,但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证,无法向英伟达供货。所以,三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。 报导指出,三星电子此...

2025-05-08

印度本土芯片制造计划再受挫,两半导体项目相继放弃

据外媒报道,印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折,又有两个半导体制造项目宣布放弃。 这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目,以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在...

2025-05-08

台积电应对新台币升值压力 要求供货商下修成本

5月7日消息,据业界消息,目前台积电已要求供货商提出成本下修计划,以因应新台币升值影响。 根据业界人士的说法,台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升,据悉台积电已扩大要求多...

2025-05-08