1月26日消息，美光位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。美光计划在未来十年对该项目投资近240亿美元。 美光此次在新加坡建设新晶圆制造厂，旨在进一步提升产能，满足市场对...

1月27日，利和兴在互动平台透露重要信息，公司投资的赛伯宸半导体业务涉及DRAM相关测试业务，且已具备相应技术储备。 赛伯宸半导体当下正积极推进与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。三星与...

全球量子技术公司IonQ与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology宣布达成最终协议，IonQ将以每股35美元现金加股票交易收购SkyWater，总股权价值约18亿美元。此次收购旨在...

索尼一向较少主动宣传半导体技术，不过此次却积极展示一款新型图像稳定芯片，这无疑释放出重大信号，预示着未来相机在处理运动画面方面将迎来更深层次变革，且变革时间远早于电影制作人在规格表上看到相关参数之时。...

苹果公司宣布，预计于2月份发布新版Siri，此次更新将采用谷歌的Gemini AI模型。这一举措被看作是苹果实现2024年6月所做AI承诺的首步，新功能将赋予Siri访问用户数据和屏幕内容的能力，为用...

微软与清华大学的研究人员携手开展了一项创新研究，他们开发出名为SynthSmith的合成数据管道，借助英伟达芯片进行复杂计算，成功实现无需真实世界数据就能训练人工智能模型。 研究团队仅依靠合成数据，...

维度网获悉，1月26日，通用GPU企业天数智芯(09903.HK)公布四代架构路线图，以“高效率、可预期、可持续”为“高质量算力”核心设计目标，打造AI++算力系统新范式，计划2027年超越英伟达Ru...

微软正式宣布推出其下一代AI芯片Maia 200，该芯片采用先进的3纳米制程工艺，引发行业广泛关注。微软称，Maia 200不仅是公司在AI芯片研发领域的又一重要成果，更是迄今部署的效率最高的推理系统...

晋康半导体核心零部件总部项目签约仪式在中国无锡高新区顺利举行。此次签约项目总投资达5亿元，旨在打造一个集研发、制造、测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地，并设立中国全国总部。 ...

AT&T Business宣布将30天无风险试用计划扩展至光纤与无线服务领域，覆盖AT&T Business Fiber及智能手机无线服务。企业客户无需签订长期合约，即可在全美范围内试...