英特尔关闭汽车业务,并裁撤该部门多数员工
2025年6月24日消息,英特尔宣布关闭旗下小型汽车业务,并裁撤该部门多数员工,旨在重新聚焦核心客户端和数据中心产品。汽车技术本非其核心业务,虽宣称5000万辆汽车用其处理器,但仍决定关停。 此外,新任CEO陈立武4月预警裁员,...
美国碳化硅半导体制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组
美国碳化硅半导体制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组,计划依据美国《破产法》第11章提交自愿重整申请。这一决定是其与主要债权人签署重组支持协议(RSA)的一部分,目标是削减债务、减轻现金流压力,并为公司的长期发展奠定...
大陆集团成立先进电子与半导体解决方案部门
作为分拆为独立公司Aumovio的一部分,大陆集团汽车子公司成立了全新的先进电子与半导体解决方案AESS部门。该部门致力于开发和验证汽车行业的半导体,主要目标是满足公司内部需求。新部门将由半导体专家GlobalFoundries格...
中国国产芯片上新
26日,2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构(LoongArch)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片,以及相关整机和解决方案。 本...
美光科技预计第四季度营收超预期 受人工智能芯片需求推动
美光科技周三表示,由于人工智能数据中心对高带宽内存(HBM)芯片的需求强劲,其第四季度营收预计将高于市场预期。该公司预测,第四季度营收将达到107亿美元,上下浮动3亿美元,高于分析师平均预期的98.8亿美元。 美光科技报告...
台积电子公司将发行价值100亿美元新股,以降低外汇避险成本
6月25日,台积电代子公司TSMC Global公告,董事会计划发行价值100亿美元的新股,主要用以降低外汇避险成本。
美国参议院拟提高半导体制造商税收抵免至30%
美国参议院近日提出的税收法案草案显示,半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容,在2025年底前开工的项目,即使在截...
LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体浆料
LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料,结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。 韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆,专门用于将碳...
Tata Elxsi 与英飞凌合作加速印度电动汽车创新
Tata Elxsi 带来其设计、系统集成和验证能力,而英飞凌将提供其最新半导体技术的早期使用权,例如基于 SiC 的组件、微控制器和 IC。 印度设计和技术服务公司 Tata Elxsi 与德国英飞凌 科技公司签署了一份谅解备忘录 (Mo...
蔚来芯片公司成立
安徽神玑技术公司成立! 近日,有消息称蔚来正计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体并引入战略投资者。《科创板日报》记者从接近蔚来人士处证实,上述消息属实,该独立项目实体已完成工商登记,名为安徽神玑技术有限公司...
英特尔宣布任命销售与工程主管,强化客户合作与 AI 芯片路线图
英特尔(21.49, 0.69, 3.32%)周三聘请了三位芯片行业高管,担任工程和网络领域的职位,这是首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)全面改革高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商颓势计划的一部分。 陈立武的计划包括削减公...
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。 德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫...
美国企业英伟达将首次在链博会上参展
第三届链博会将于7月16日至7月20日在北京举行,主题为链接世界、共创未来。今天上午,国务院新闻办举行新闻发布会,介绍第三届链博会筹备情况。 中国贸促会副会长于健龙介绍,第三届链博会新面孔多,有230多家首次参展的中外新...
雷军:大家非常期待的小米YU7将于 6 月底发布,第二款玄戒O1平板7S Pro一同发布
6 月 16 日消息,今天上午,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布:大家非常期待的小米 YU7,将于 6 月底发布。还有很多重磅新品同场一起发布,比如搭载玄戒 O1 芯片的第二款平板:小米平板 7S Pro。 小米 YU7 小米 YU7 于 5 ...
台积电与东京大学成立芯片研究实验室
台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示,该实验室将推动半导体技术的研究,重点关注未来的实际应用,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作,致力于培养本...
塔塔电子与 BEL 合作,助力印度芯片业发展
电子产品制造商塔塔电子与印度国防部下属的印度公共部门企业 (PSU) 印度电子有限公司 (BEL) 签署了一份谅解备忘录 (MoU),以推进本土电子和半导体解决方案的开发。 该谅解备忘录标志着塔塔电子和 BEL 在共同探索满足...
小米汽车芯片启动方法专利获授权
6月11日消息,天眼查财产线索信息显示,近日,小米汽车科技有限公司申请的芯片启动方法、系统级芯片及车辆专利获授权。
中国科学院发布「启蒙」,芯片全流程自动设计
记者6月10日获悉,全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统启蒙近日正式发布。该系统能实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计,意味着实现AI设计芯片,而且其设计在多项关键指标上达到人类专家手...
高通 24 亿美元收购 Alphawave:强化 AI 算力互联布局
6 月 9 日,高通宣布以约 24 亿美元现金收购伦敦上市半导体 IP 企业 Alphawave,每股 183 便士的报价较谈判前溢价近 96%,Alphawave 董事会一致推荐该交易,股东可选择现金或高通股票。 Alphawave 成立于 2017 年,专注高速互...
中国率先开始大规模生产非二进制AI芯片
据《南华早报》报道,中国率先在世界上开始大规模应用非二进制AI芯片,将其专有的混合计算技术整合到航空和工业系统等关键领域。 报道称,这项突破性成果由北京航空航天大学电子信息工程学院李洪革教授团队牵头,通过融合二...
雷军:小米汽车芯片正在研发!
6月3日消息,小米创始人雷军在小米投资者大会上披露,最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元,正式定价要1-2天前才能确定。据雷军表示,小米的汽车业务亏损正在逐步收窄,预计将在今年第三到第四季度实现盈利。在YU7的...
格芯承诺斥资 160 亿美元扩张美国业务,以避免特朗普的关税
格芯已成为最新一家承诺增加美国产量以避免特朗普政府可能征收的关税的半导体公司。 这家代工公司于 2000 年代后期从AMD剥离,承诺投资 160 亿美元,扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装工艺。 GlobalFou...
意法半导体三年裁员5000人
意法半导体宣布三年裁员 5000 人 市场回暖提振股价 意法半导体(STMicroelectronics)首席执行官让 - 马克・切里(Jean-Marc Chery)周三透露,公司计划未来三年通过自然减员和主动裁员,实现 5000 人离职,其中包括今年初宣布...
重磅!马斯克进军FOPLP封装产线
马斯克火力全开,又将在先进封装在下一程。 据供应链消息,马斯克旗下的低轨卫星公司SpaceX,正积极布局Fan-Out Panel Level Packaging(FOPLP)扇出型面板级封装,并已在美国德克萨斯州建设自有的先进封装厂。 在该厂投产前,...
3.45 万亿美元!英伟达超越微软重回全球市值第一
6 月 4 日消息,周二,英伟达市值再度超越微软,重夺全球市值最高上市公司头衔。该股当天上涨约 3%,过去一个月累计涨幅接近 24%。 英伟达目前市值为 3.45 万亿美元(IT之家注:现汇率约合 24.84 万亿元人民币),微软周二收盘时...
英伟达首款APU曝光
近日,业界传出英伟达将与联发科合作,共同进军电竞笔记本电脑市场。双方计划采用中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)整合的加速处理单元(APU)处理器,这一新产品最快将于今年第4季至2026年初进入市场。同时,英伟达正与戴尔旗...
FMC计划在德国建造DRAM+半导体工厂
德国初创企业Ferroelectric Memory Company(FMC)计划在德国新建一座在欧洲范围内独一无二的芯片工厂。该工厂将专注于其核心产品——被称为DRAM+的铁电存储芯片。这项投资不仅将增强欧洲在半导体领域的自主性,也可能为...
英伟达第一财季营收441亿美元,同比增长69%
5月29日,英伟达公布2026财年第一季度营收为441亿美元,较去年同期增长69%;净利润187.75亿美元,同比增长26%。其中,数据中心营收为391亿美元,较去年同期增长73%。公司预计第二财季营收为450亿美元,上下浮动2%。 ...
富士康与泰雷兹战略合作,在法国布局半导体和卫星项目
法国总统马克龙主持的选择法国(Choose France)峰会期间,全球最大电子制造服务商富士康宣布与法国泰雷兹集团Thales Group在半导体及航天领域达成战略合作。此举标志着富士康进一步深化产业技术布局,并扩大其欧洲业务版...
意法半导体 (STMicroelectronics) 在新加坡拓展“Lab-in-Fab”计划
意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布,正与新加坡科技研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作,扩建其位于新加坡的晶圆厂实验室(LiF)。此次合作的重点是推进压电 MEMS 技术在个人电子产品、...
