台积电近期发布的2026年展望报告显示，其业务增长势头强劲，成为投资者关注的焦点。尽管2025年股价已上涨超50%，但市场对台积电2026年及未来几年的表现仍充满期待。 台积电作为全球最大的芯片供应...

中国科学院物理研究所研究团队通过激光法创制了自支撑萤石结构铁电薄膜，并利用先进的电子显微镜技术对薄膜中的一维带电畴壁(晶体结构)进行了原子尺度的观测和调控。相关成果1月23日在国际学术期刊《科学》发表...

精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺需求的粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯”)四期项目1月22日在广州开发区举行启动仪式。 广州市2026年政府工作报告...

巴西V.tal公司宣布启动Synapse国际海底光缆系统建设，计划连接美国新泽西州塔克顿与巴西圣保罗，开辟新的跨大西洋数据传输通道。该项目全长约9700公里，配备16对光纤，海底光缆系统建设旨在提升北...

1月22日消息，龙芯中科技术股份有限公司对外宣布，近日其与杭州宏杉科技股份有限公司携手，顺利完成了基于龙芯3C6000处理器平台对宏杉分布式存储系统的适配与性能验证工作。 在此次合作中，双方投入专业...

1月22日消息，近期内存芯片价格飙升，给消费电子产品制造商带来不小压力，预计今年全球对智能手机、个人电脑和游戏机等产品的需求将出现下滑。惠普等公司已提高产品售价，以应对内存芯片成本大幅上涨的影响。 ...

太空半导体研发领域正迎来快速发展期，多家企业将目光投向太空环境，以验证其半导体技术的可靠性。总部位于首尔的航天技术供应商Nara Space近日与韩国科学技术信息通信部(ICT)签署合作协议，成为“空...

复旦大学彭慧胜/陈培宁团队取得重大科研突破，全球首创“纤维芯片”，开辟柔性集成电路新方向。该成果于北京时间1月22日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题发表于国际顶刊《自然》。这一创新成果让集...

2026年1月22日，富士通有限公司与瑞穗银行有限公司今日宣布达成合作，共同开发一项全新的订单和支付处理服务。此举旨在为中小企业创造新价值，助力其实现可持续发展，双方将共同打造下一代数据驱动型服务。 ...

1月21日，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议正式发布。规划建议明确提出，将增强新兴产业竞争力作为核心任务，通过一体推进创新设施建设、技术研究开发及产品迭代升级，进一步巩固电子信息、装备制...