分类: 集成电路

格力电器半导体领域再获突破,董明珠称将助力广汽供应链

格力电器在半导体领域再获突破,其碳化硅芯片工厂在成功量产家电用产品后,宣布今年将拓展至光伏储能及物流车领域。格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露...

2026-01-20

台积电计划投资4座先进封装设施,布局AI芯片未来需求

台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施,以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露,这一决定预计本周正式宣布,新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提...

2026-01-20

SiFive携手英伟达:未来芯片将集成NVLink Fusion技术

RISC-V芯片制造商SiFive宣布,计划将英伟达的NVLink Fusion互连技术集成至未来芯片设计中。此举使SiFive成为首家与英伟达在互连技术领域展开合作的RISC-V芯片公司,客户将能无...

2026-01-20

英伟达推进FP64软件模拟技术提升人工智能加速器

英伟达正通过软件模拟技术大幅提升人工智能加速器在科学计算领域的双精度浮点运算(FP64)性能。据The Register报道,其CUDA库已实现高达200万亿次浮点运算/秒(200 teraFLOPs...

2026-01-20

Keysight推机器学习工具包,革新半导体建模流程

Keysight Technologies在最新器件建模软件套件中发布机器学习工具包,将半导体器件模型开发周期从数周压缩至数小时。该方案通过集成神经网络架构与优化算法,实现参数提取流程的自动化重构,使...

2026-01-19

Nuvotronics推出SMT滤波器:波导级性能尺寸大幅度缩减

Nuvotronics公司宣布成功开发出新一代表面贴装技术(SMT)滤波器,在保持波导级镜像抑制性能的同时,将器件体积缩小90%。这项突破性技术通过优化材料结构与电磁设计,使滤波器尺寸压缩至10.14...

2026-01-19

马斯克宣布AI5芯片设计顺利,特斯拉重启Dojo3超级计算机项目

据维度网获悉,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台X上宣布,特斯拉公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已基本完成,并决定重启此前暂停的Dojo3超级计算机项目研发工作。 AI5芯片:设计完...

2026-01-19

光刻机制造商ASML市值首破5000亿美元

受台积电资本支出超预期推动,光刻机制造商ASML市值首次突破5000亿美元大关。台积电披露,2026年资本支出将在520亿美元至560亿美元之间,远超市场此前预期的460亿美元。受此影响,ASML欧洲...

2026-01-19

博瑞晶芯完成超10亿融资,加速ARM服务器芯片生态建设

本土ARM服务器芯片企业珠海博瑞晶芯科技有限公司近日完成超10亿元新一轮融资,投资方包括珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯及福成開瑞有限公司等机构。本轮融资将为其高性能芯片研发及平台化推进...

2026-01-17

佰维存储:晶圆级封装项目仍在验证期

佰维存储当日发布股票交易异常波动公告。公告显示,经佰维公司内部核查,当前市场环境与行业政策未发生重大变化,存储市场价格呈现稳步上升态势。 公告特别强调,佰维公司正在推进的晶圆级先进封装制造项目目前仍...

2026-01-17