北京首量科技股份有限公司近日介绍了其专为提高光纤组件性能而设计的光纤镀膜服务。该技术通过在不同类型的光纤端面沉积精密光学薄膜，目的是降低特定波段反射率，从而提升光信号的透过率与能量传输效率，适用于高功...

1 月 2 日，壁仞科技在港交所挂牌上市，成为港股 “国产 GPU 第一股” 及 2026 年港股首只新股。壁仞科技发行价 19.60 港元，开盘大涨超 100%，市值快速突破千亿港元。 壁仞科技 ...

华虹半导体于 2025 年 12 月 31 日发布公告，该公司计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象...

据报道，英伟达正就收购以色列人工智能初创公司 AI21 Labs 进行深入谈判，交易金额最高可达 30 亿美元。 在 2023 年的一轮融资中，AI21 Labs 的估值达到 14 亿美元，英伟达与 ...

据报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。 泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初...

英特尔2025年12月26日已完成向英伟达出售2.148亿股普通股，作价50亿美元。股票定价每股23.28美元。本次交易依据9月15日的证券购买协议进行。英特尔股价盘前下跌约0.6%。英伟达股价盘前下...

据报道，三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4，SK 海力士则于旗下M16工厂启动量产，两者均计划于2026年2月投产。该款HBM4将用于英伟达下一代人工智能芯片“Rubin”。SK海力士已于2025 ...

据报道，三星电子正全力推进图形处理器(GPU)自主研发进程，目标在2027年推出的应用处理器(AP)Exynos 2800中，正式配备自研图形IP，标志着其在核心芯片技术自主化领域迈出关键一步。 据悉...

米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证!米硅率先成为全球首家，也是目前唯一一家4*112G CDR做到业界...

在数字化程度日益加深的背景下，网络稳定性对经济社会发展具有重要影响。作为网络的核心，核心网的稳定运行直接关系到大规模用户的服务体验。华为近期推出了ICNMaster MDAF解决方案，目的是协助全球运...