分类: 集成电路

苹果公司在台积电初期产能占比预计下降

自2014年苹果搭载A8芯片的iPhone 6问世以来,苹果与台积电的合作关系成为全球半导体产业的重要标杆,推动台积电在先进制程领域占据主导地位。长期以来,苹果通过早期承诺、大规模下单及技术路线协同,...

2026-01-14

台积电扩大在美投资

1月13日消息,据维度网获悉,美国前政府与中国台湾地区在关税协议的协商上已进入最后阶段,预计最快本月内正式对外宣布。该协议的核心内容聚焦于关税调整,计划大幅降低中国台湾地区对美出口产品的关税税率,同时...

2026-01-14

高带宽内存技术正迈向16层堆叠量产

高带宽内存技术正迈向16层堆叠的量产前夜,在CES 2026上,SK海力士展出全球首款16层高带宽内存4样品,单堆栈容量达48GB。然而,层数提升带来制造难度激增,贴装精度、焊点间距等原本被工艺余量掩...

2026-01-14

2025年全球半导体TOP 10出炉

根据商业和技术洞察公司Gartner, Inc.的初步统计,2025年全球半导体行业收入预计达7930亿美元,较2024年增长21%。这一增长主要由人工智能半导体驱动,涵盖处理器、高带宽内存(HBM)...

2026-01-14

国产半导体设备厂商崛起:多领域技术突破

据维度网获悉,国产半导体设备领域迎来显著发展,多家厂商凭借核心技术突破与产品创新,在集成电路、功率半导体、三维集成及先进封装等关键应用领域展现出强劲市场竞争力。北方华创作为唯一进入全球Top10的中国...

2026-01-13

二维半导体新突破:MBE技术助力超小型晶体管制造

电子工程师长期致力于寻找替代硅的半导体材料,二维半导体如二硫化钼(MoS₂)因其轻薄且不易产生短沟道效应,成为制造高性能、小尺寸电子器件的潜力材料。然而,将触点可靠连接到二维半导体上,并形成低电阻接触...

2026-01-13

半导体领域重要合作:Quintauris与SiFive建立战略伙伴关系

半导体领域迎来重要合作:Quintauris与SiFive宣布建立战略伙伴关系,聚焦提升基于RISC-V架构的汽车区域电子控制单元(ECU)及高级驾驶辅助系统(ADAS)ECU解决方案。双方计划将Si...

2026-01-13

总投资120亿元!士兰微8吋SiC芯片项目通线,年产42万片

1月4日,士兰微电子隆重举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式与12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。公司董事长陈向东、副董事长兼制造事业总部总裁范伟宏等管理层代表,与众多技术专家及...

2026-01-07

欧盟批准6.23亿欧元补贴,支持新建两座战略晶圆厂

欧盟委员会已批准向德国提供6.23亿欧元(约合51亿人民币)的国家援助,用于支持德国的两个新的半导体制造项目,这标志着欧洲在推进芯片自主权方面又迈出了切实的一步。具体而言,这笔资金将用于支持Globa...

2026-01-07

台积电获得美国年度许可,将向南京工厂输出芯片制造设备

据新加坡《联合早报》网站1月1日报道,台积电说,该公司已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。 报道称,台积电1月1日在发给路透社的声明中说,这一核准能“...

2026-01-03