8 月 25 日消息，SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证...

8月23日，以算网筑基 智引未来为主题的2025中国算力大会在山西大同开幕。开幕式上，中国算力平台正式完成山西、辽宁、上海、江苏、浙江、山东、河南、青海、宁夏、新疆10个省区市分平台接入工作，实现平台、主体、资源、生...

半导体材料供应商Entegris宣布将在未来数年投资7亿美元用于美国本土研发项目，以加强半导体创新能力。此项投资将涵盖材料解决方案和先进纯度解决方案两大业务部门，部分资金用于将伊利诺伊州奥罗拉工厂升级为先进技术中...

美国联邦政府于周五宣布已获得英特尔公司10%的股份。根据双方发布的联合声明，政府不计划在英特尔董事会直接派驻代表，并承诺在需要股东批准的事项上与现任董事会保持投票一致，"除少数例外情况"。这项举措发生在全球人工...

两位知情人士表示，英伟达已要求富士康暂停 H20 人工智能芯片的研发，这是这家美国公司目前获准向中国销售的最先进的产品。 富士康，原名鸿海精密工业股份有限公司，作为 Nvidia 芯片的零部件供应商之一，负责后端处理工作。 ...

美国政府正在考虑在其计划收购英特尔10%股权之后，收购包括美光、三星和台积电在内的芯片制造公司的股权。据报道，商务部长Howard Lutnick正在探索这一计划，这些公司因为《芯片法案》的资金而得以在美国建厂，现在美国希望...

据路透社报道，两位知情人士透露，美国政府正在研究通过《芯片法案》拨款换取半导体公司股权的可行性。该方案可能涉及以联邦资金收购受助企业的部分所有权。 美国商务部长霍华德·卢特尼克在CNBC节目中表示："我们将获得...

印度政府近日批准四项半导体制造项目，总投资额达460亿卢比(约合5.3亿美元)。这些项目属于印度半导体计划(ISM)框架下的新获批项目，分别由SiCSem、CDIL、3D Glass Solutions和ASIP Technologies四家企业承担。 根据规划...

日本科技巨头软银集团周一表示，计划向计算机芯片制造商英特尔注资 20 亿美元，以加深其在美国半导体制造和其他先进技术领域的参与。 消息公布后，两家公司的股价周二均出现下跌，与此同时，有未经证实的报道称，唐纳德·特朗普...

加拿大光子量子计算公司Xanadu与日本精密机械及加工工具制造商DISCO Corporation宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。此次合作聚焦于提升晶圆切割工艺、优化用于异构集成和组装的专用晶...