维度网讯，美国应用材料公司（Applied Materials）已签署协议，收购全球半导体封装设备商ASMPT旗下的NEXX业务部门。该部门主营面板级电镀设备，是先进封装工艺的关键环节。由于无需单独监...

维度网讯，2026年5月4日，中国台湾芯片设计公司联发科(MediaTek)正式宣布，已任命前台积电(TSMC)高管道格拉斯·余(Douglas Yu，中文名余振华)担任兼职顾问，以加强其先进封装技术...

维度网讯，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示，台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明：“我们正积...

ASMPT与其子品牌奥芯明近日推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统为全自动激光切割及开槽设备，主要面向先进封装、车用功率器件及人工智能芯片制造等领域的半导体企业。 ALSI L...

随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升和集成复杂化等挑战。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春表示，在制程微缩放缓的背景下，先进封装已从性能优化手段转变为系统能力的关键支撑。Yole预测...