维度网讯，5月26日，华天科技在互动平台表示，公司正在积极进行先进封装技术的研发与布局。该表态显示，在半导体封装测试产业向高密度集成、高性能互连和系统级封装升级的背景下，华天科技正继续围绕先进封装方向...

维度网讯，近日，美国安靠科技宣布，已在亚利桑那州皮奥里亚新增取得一块67英亩地块，位置毗邻其正在建设的先进半导体封装与测试园区。该公司现有园区位于皮奥里亚创新核心区，原规划用地为104英亩，此次新增地...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

维度网讯，中芯系重要一员，晶圆级先进封装迎来高光时刻💰 发行价19.68元/股，募集资金约50.28亿元📅 2026年4月9日完成申购，预计4月16-17日挂牌上市🎯 全球领先的中段硅片制造商，服务G...

维度网讯，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在新竹举行2026年台湾技术论坛，台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本正式宣布，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段，良率突破9...

维度网讯，马来西亚先进半导体封装初创企业FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得一笔200万美元的Pre-Seed轮融资。该资金将专项用于工程与工艺集成、研发、知识产权开发及试点产能建设。作为马来...

维度网讯，美国应用材料公司（Applied Materials）已签署协议，收购全球半导体封装设备商ASMPT旗下的NEXX业务部门。该部门主营面板级电镀设备，是先进封装工艺的关键环节。由于无需单独监...

维度网讯，2026年5月4日，中国台湾芯片设计公司联发科(MediaTek)正式宣布，已任命前台积电(TSMC)高管道格拉斯·余(Douglas Yu，中文名余振华)担任兼职顾问，以加强其先进封装技术...

维度网讯，台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强于4月22日在加州圣克拉拉举行的一次行业会议上表示，台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂。张晓强在会上明确说明：“我们正积...