锐盟半导体获近亿元新融资

维度网获悉,近日,锐盟半导体对外公布,已顺利完成新一轮近亿元融资。此次融资意义重大,将为锐盟半导体后续发展提供坚实资金保障,助力其在半导体领域持续深耕。 本轮融资由松禾资本担任领投方,彰显出松禾资本...

2026-02-03

Fusion发布一月绿皮书:半导体市场动态与供应趋势分析

Fusion近期发布一月绿皮书,聚焦半导体行业关键动态。报告指出,DDR5 RDIMM价格持续攀升,64GB模块交易价突破1500美元,96GB单元超过3200美元,每周价格调整成为常态。三星、SK海...

2026-02-02

SEMI发布2026年美国半导体政策战略,聚焦供应链稳定与创新支持

加州米尔皮塔斯——全球半导体行业协会SEMI近日公布了《2026年美国政策战略:保障半导体供应链以支持美国人工智能领导地位》。该战略旨在提升美国竞争力,促进长期市场投资,并推动整个半导体生态系统的创新...

2026-02-02

印度DLI 2.0计划聚焦六大半导体类型 推动本土制造能力提升

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫近日透露,政府正在完善设计相关激励(DLI)计划的第二阶段细节。该计划将重点支持六大关键半导体类别的研发与制造,目标是在未来实现跨行业电子系统80%的本土化生...

2026-02-02

印度2026-27财年预算:半导体使命2.0获4万亿卢比拨款强化电子制造

印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼近期宣布,作为2026-27财年联邦预算的一部分,将启动印度半导体使命(ISM)2.0,并大幅增加对电子元件制造的支持。电子元件制造领域的拨款已提升至4万亿卢比,体现了政...

2026-02-02

意法半导体发布2025年财报,全年营收118亿美元净利润1.66亿

意法半导体近日公布了其2025年第四季度及全年财务报告。报告显示,2025年第四季度,意法半导体实现净营收33.3亿美元,同比增长0.2%,毛利率维持在35.2%,营业利润达1.25亿美元,但受多重因...

2026-01-31

三星电子2026年战略规划:人工智能与半导体技术驱动盈利增长

三星电子近期公布了面向2026年的战略目标,将重点放在人工智能技术、先进半导体研发以及各业务板块的盈利性增长上。公司预测,人工智能驱动的市场需求将在2026年继续作为主要增长动力,影响其产品布局、资本...

2026-01-29

韩国半导体公司SK keyfoundry推出第四代高压BCD工艺

1月28日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry对外宣布,其第四代200V高压0.18微米BCD(Bipolar - CMOS - DMOS)工艺已正式面世。 SK keyfoundry...

2026-01-28

美光新加坡半导体晶圆厂动工,240亿美元投资促进就业

1月26日消息,美光位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。美光计划在未来十年对该项目投资近240亿美元。 美光此次在新加坡建设新晶圆制造厂,旨在进一步提升产能,满足市场对...

2026-01-27

利和兴投资赛伯宸半导体,聚焦DRAM业务合作

1月27日,利和兴在互动平台透露重要信息,公司投资的赛伯宸半导体业务涉及DRAM相关测试业务,且已具备相应技术储备。 赛伯宸半导体当下正积极推进与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。三星与...

2026-01-27