维度网讯，英飞凌推出SECORA™ Connect X一站式解决方案，可将智能可穿戴设备快速转变为经维萨（Visa®）和万事达卡（Mastercard®）认证的支付设备。预计到2030年，支持NFC的...

维度网讯，英伟达（Nvidia）、微软（Microsoft）和 Arm 近日发布了近乎同步的预告，暗示将在 2026 年台北电脑展（Computex 2026）上联合发布新品，届时有望展出英伟达十余年...

维度网讯，印度联邦电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）周五宣布，奥里萨邦政府、英特尔（Intel）与3DGS签署谅解备忘录，将基板制造技术引入印度，以增强该国半导体...

维度网讯，法国研究机构CEA-Leti在高性能计算（HPC）、先进智能视觉系统和人工智能（AI）领域的3D集成技术演进中取得重要进展，成功展示了利用间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合测试载体...

维度网讯，东芝电子元件及存储株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布推出DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器，该系列...

维度网讯，半导体行业正遭遇需求激增、地缘政治变动与人工智能崛起的多重冲击，传统代工模式面临极限挑战。企业力求实现先进制造本地化，行业格局正在重塑。 人工智能是此次变革的核心驱动力。其在数据中心、边缘系...

维度网讯，5月27日，美国Diodes Incorporated推出APK43070Q车规级芯片，将同步降压控制器与USB Type-C PD3.1源端控制器集成在单芯片内，用于简化车载高功率USB-...

维度网讯，SK海力士（SK Hynix）市值正逼近1万亿美元关口，这家韩国半导体企业受益于AI基础设施需求的持续增长，估值较一年前不到1000亿美元的水平大幅攀升。 继2024年股价上涨274%后，S...

维度网讯，近日，VIEW Micro Metrology在2026年IMAPS线键合研讨会暨桌面展上展示最新线键合应用研究成果。该活动由IMAPS新英格兰分会联合举办，于5月12日至13日在美国马萨诸...

维度网讯，英特尔（Intel）正式推出适用于游戏掌机的 Arc G 系列处理器，该系列基于“Panther Lake”架构，旨在为超微半导体（AMD）的竞争芯片提供替代方案，后者已用于 Steam D...