维度网讯，德克萨斯大学奥斯汀分校科克雷尔工程学院(Cockrell School of Engineering)的研究人员开发出一种桌面级极紫外光刻设备，该设备通过精简核心组件实现模块化设计，成本较商用机器大幅降低。

极紫外光刻(EUV)技术用于将电路图案印刷到硅基板上以制造计算机芯片，但长期以来仅由全球少数制造商掌握。商用极紫外光刻机成本超过2亿美元，且体积庞大。科克雷尔团队的研究是美国国家科学基金会半导体未来计划(NSF FuSe2)的一部分，旨在降低半导体研究门槛。

该桌面设备结合了一种称为体积3D图案化的技术，试图突破现有极紫外工艺的局限。标准商用系统采用逐层构建的方式制造3D纳米结构，这种顺序方法可能导致处理时间延长至数天。

“实际打印可能不需要很长时间，”德克萨斯大学奥斯汀分校沃克机械工程系(Walker Department of Mechanical Engineering)教授、发表在《纳米快报》(Nano Letters)上的论文主要作者之一Chih-Hao Chang表示，“但处理过程可能需要数天。”新技术通过同时暴露多层，将这一时间压缩至几分钟。科克雷尔团队近期测试了由UT达拉斯分校和约翰霍普金斯大学研究合作伙伴开发的极紫外兼容材料，这是拓展系统材料兼容性的工作之一。

目前，该工艺仅适用于周期性结构，因此最适用于存储芯片和光子学领域。长期目标是开发能够生成更复杂特征、适用于更小晶体管的系统，从而提升每颗芯片的计算能力。“除了半导体制造，3D纳米结构的图案化能力还可应用于纳米药物、量子计算或合成新型材料等领域，”该研究的第一作者、最近毕业的博士Saurav Mohanty表示。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com